今年，最受行業(yè)關(guān)注的IT領(lǐng)域不是手機(jī)、不是平板，而是新生的可穿戴產(chǎn)品。自從谷歌眼鏡發(fā)布之后市場刮起一陣可穿戴風(fēng)潮，這種新鮮有趣的產(chǎn)品總能讓人聯(lián)想到科幻片中的未來場景。在剛剛結(jié)束的臺北電腦展上，聯(lián)發(fā)科展示了應(yīng)用于智能穿戴設(shè)備上的微型SOC，不僅產(chǎn)品體積小，還擁有極高的集成度，這似乎又將成為可穿戴產(chǎn)品二次爆發(fā)突擊信號。
“價格屠夫”旗下的高集成可穿戴SOC
聯(lián)發(fā)科的芯片向來以高性價比著稱，產(chǎn)品橫掃入門級市場，這次聯(lián)發(fā)科推出高集成度SoC有望加速可穿戴設(shè)備普及。據(jù)稱該芯片是目前最小的SoC芯片，芯片的大小為5.4*6.2*1.0mm，和沒采用SOC解決方案的智能手表相比多出了64%的布局空間，可以更為輕松地集成至智能穿戴設(shè)備與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備之中，以實現(xiàn)有效減小終端產(chǎn)品體積的同時創(chuàng)造更為差異化的外觀與功能設(shè)計，同時它也是一顆提供全套解決方案的芯片。
聯(lián)發(fā)科不僅在發(fā)布一款針對可穿戴設(shè)備最小的SoC Aster，還同步推出開發(fā)者平臺 LinkIT：提供參考設(shè)計、將軟件架構(gòu)模塊化，簡化開發(fā)流程。從手機(jī) Soc 到可穿戴設(shè)備、智能家居的 SoC 生產(chǎn)，這個巨大轉(zhuǎn)變的背后意味著MTK已經(jīng)看到了未來芯片市場更多的發(fā)展可能性，新興市場有很多具有創(chuàng)造性的新設(shè)備出現(xiàn)，而這有可能成為未來大眾消費(fèi)者的主流。
高通：可穿戴不會取代手機(jī)，持續(xù)關(guān)注可穿戴市場
作為ARM芯片領(lǐng)域老大的高通，他早在2013年就已經(jīng)對可穿戴領(lǐng)域表示出強(qiáng)烈興趣。高通公司總裁兼首席運(yùn)營史蒂夫？莫倫科夫曾表示，類似谷歌眼睛這樣的可穿戴設(shè)備代表著未來的發(fā)展方向，智能手機(jī)會是連接這些可穿戴設(shè)備和周邊設(shè)備的一個中心，但不會被可穿戴設(shè)備取代。
今年四月份，專為智能手表等可穿戴設(shè)備設(shè)計低能耗芯片的創(chuàng)業(yè)公司Ineda宣布獲得了總額1700萬美元的B輪融資，這其中就包括三星與高通兩大巨頭。目前高通在可穿戴SoC的設(shè)計上相對謹(jǐn)慎一些，暫時還沒有宣布自家Soc可穿戴芯片方案，此前自家的Toa智能手表及高通支持的谷歌Android Wear智能手表平臺使用的是最初為手機(jī)設(shè)計的曉龍系列處理器。
Intel：除了芯片以外，更關(guān)心產(chǎn)品生態(tài)環(huán)境
Intel曾經(jīng)錯過了平板手機(jī)市場的最佳發(fā)展時機(jī)，顯然這次他不愿意在可穿戴領(lǐng)域再失一城了。英特爾已經(jīng)對公司進(jìn)行了大刀闊斧的調(diào)整，不但任命了新任CEO科再奇和總裁詹睿妮，也對組織架構(gòu)進(jìn)行了調(diào)整，其中就包括新設(shè)立了智能新設(shè)備事業(yè)部，主打可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)市場。
在2014臺北展上，Intel能新設(shè)備事業(yè)部高級總監(jiān)Tom Foldesi向全球媒體介紹了英特爾在可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域內(nèi)的最新進(jìn)展和戰(zhàn)略布局。在他看來，Intel做的不僅是要推出幾款芯片，而是通過構(gòu)建突破性的參考設(shè)計快速推送給用戶，從產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)的角度來發(fā)力。為此Intel計劃在可穿戴市場推出Edison技術(shù)解決方案，它是一個通用的計算平臺，它內(nèi)置有無線技術(shù)，支持創(chuàng)建可穿戴設(shè)備或小型設(shè)備，計劃在今年下半年問世。
芯片廠商的助力作用：可穿戴領(lǐng)域發(fā)展需要新的SoC
從傳統(tǒng)PC到智能手機(jī)，從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備，定位不同的產(chǎn)品對芯片的需求不盡相同：消費(fèi)者希望可穿戴設(shè)備能夠盡可能輕薄，在長期保持Wifi、藍(lán)牙連接的情況下能夠擁有足夠長的電池壽命；可穿戴設(shè)備不需要太高端的硬件規(guī)格，對于較小甚至沒有屏幕的產(chǎn)品甚至可以考慮放棄圖形芯片，而對無線連接、通訊質(zhì)量等要求卻十分苛刻——為了適應(yīng)這一需求，可穿戴設(shè)備往往需要新的芯片支持，各大芯片廠商都看到了這個商機(jī)，而這也可能成為IT行業(yè)的下一個戰(zhàn)場。
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