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三星公司發布128 TB SSD與kinetic式閃存驅動器設計方案
三星公司已經放出四條閃存公告，分別為高容量芯片、高速驅動器、新型封裝格式以及希捷Kinetic磁盤概念的一套閃存版本。三星公司預計其1 Tb芯片將于2018年年內推出，并應能夠在堆疊有16塊1 Tb晶片的V-NAND封裝內實現2 TB存儲容量。
北京時間7月28日上午消息，至少從一種重要的衡量標準來看，英特爾已經失去了長期擁有的世界頂級電腦芯片制造商的頭銜。三星公司的半導體部門在最近一個季度的銷售額為158億美元，超過了英特爾，后者同期的芯片銷售額為147 6億美元。
在看到處理器和存儲器芯片的需求不斷增長之后，三星公司最近將半導體芯片制造業務分解成一個單獨的實體。三星也將增加其在中國工廠的內存芯片生產能力
三星公司表示，繼東芝與西部數據發布64層NAND驅動器之后，其也將推出自家64層NAND驅動器產品。三星的V-NAND三層單元（簡稱TLC）芯片擁有256 Gbit存儲容量，且將被應用于移動、PC以及服務器等多個領域。
泉州中院受理的華為公司維權案一審宣判——三星（中國）投資有限公司（以下簡稱“三星公司”）等三被告構成對華為終端有限公司（以下簡稱“華為公司”）的專利侵權，需共同賠償8000萬元。
導讀：據悉，無線行業協會5G Americas上周選舉通過了三星電子美國加入其董事會，標志著三星公司首次成為該組織成員。
從12月19日開始，三星公司旗下各部門就在韓國水原（Suwon）、器興(Giheung)以及華城（Hwaseong）等地辦公室舉行為期三天的全球戰略會議
從12月19日開始，三星公司旗下各部門就在韓國水原（Suwon）、器興(Giheung)以及華城（Hwaseong）等地辦公室舉行為期三天的全球戰略會議
正如彭博資訊報道的那樣，三星急于打敗蘋果的iPhone 7智能手機，或許正是該公司Note 7手機存在缺陷的根源之一。鑒于當前的緊迫性，三星已經開展了較長時間的調查，或許這正是三星體現出來的對公司文化進行重大變化的初步跡象。
閃存巨頭再度發力：三星公司在本屆閃存記憶體峰會上連續公布了32 TB SSD、1TB BGA以及一款高速Z-SSD方案。首款采用64層V-NAND芯片的產品預計將在2016年第四季度推出，據猜測其可能是一款采用BGA尺寸設計的平板型設備。
一直緩慢地隨著行業需求來適應其定位。三星公司為了獲得市場的領導地位，近日在華盛頓高調發布公告，宣布推出線下 VisionForTech，并稱其將投入12億美元研發費用。
5月25日凌晨消息，據悉，華為公司在美國和中國提起了對三星公司的知識產權訴訟，包括加州北區法院和深圳中級人民法院。華為方面表示，已在美國和中國提起了對三星公司的知識產權訴訟，包括加州北區法院和深圳中級人民法院。
數日之間，華為再度成為輿論焦點，這一次是起訴三星侵犯通信知識產權。但對于當前知識產權在中國的狀況而言，讓企業樹立知識產權意識，著力營造一個保護知識產權的良好環境，卻是刻不容緩的。
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