7月11日消息 在看到處理器和存儲器芯片的需求不斷增長之后，三星公司最近將半導體芯片制造業務分解成一個單獨的實體。該公司目前專注于其SoC業務，并在德克薩斯州的芯片廠投資近10億美元。現在據報道，三星今天早些時候主辦了一個代工論壇，與其合作伙伴公司分享其分部的愿景。
根據“韓國先驅報”的報道，三星在該論壇跟本土企業分享了其半導體市場的愿景。隨著對半導體芯片需求的增長，該公司擴大了與更多企業和合作伙伴的聯系。除了智能手機和可穿戴設備，這些芯片也被用于物聯網（IoT）產品，智能汽車和人工智能解決方案。
這個韓國半導體巨頭還宣布，其10nm FinFET技術已經非常穩定，現在正在關注7nm制造技術。該公司計劃很快開始制造7nm芯片。三星也將增加其在中國工廠的內存芯片生產能力，該公司目前為高通公司生產10nm芯片，為AMD生產14nm芯片，但前者將轉向臺積電生產7nm處理器。
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