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現在市面上的固態硬盤都需要使用SLC Cache技術來加速固態硬盤，而且我們常見到的AS SSD Benchmark CrystalDiskMark常規固態硬盤跑分軟件其實都是在測試SLC Cache的性能。
三星M30新手機曝光：搭載自家中端芯片Exynos 7885
在geekbench數據庫，一款型號為SM-M305F的三星手機曝光，根據型號判定，這是三星Galaxy M30手機。
上周一款型號為L78071的聯想新機通過工信部入網許可，該機采用了三攝像頭，這是聯想旗下首款三攝手機，造型神似華為P20 Pro，細節區別在于聯想這款新機為背部指紋識別。
高通即將在今年12月份于夏威夷召開驍龍技術溝通會，新旗艦處理器驍龍8150也將會在此次溝通會上正式發布。而日前，外媒曝光了高通在驍龍8150之外，還準備了兩款中端處理器驍龍6150和7150。
雖然說今年以來智能手機市場步入了下滑階段，每個季度的手機出貨量都出現了一定程度的下滑，但對高通來說，芯片市場的競爭才剛剛開始。
自從Helio X30發布之后，聯發科至今沒有再推出旗艦芯片。聯發科全球銷售總經理Finbarr Moynihan之前對外透露，MTK已經停止了旗艦芯片的研發，未來將專注中端芯片。
小米的產品策略就是用較好的核心的配置搭配過得去的非核心配置，以遠低于旗艦產品的價格出售性能接近旗艦的產品。
高通推出驍龍670中端芯片 專注AI性能比上代660快1.8倍
雖然高通最近宣布的驍龍700芯片似乎是低成本手機中人工智能的答案，但該公司并未忘記其中端系列。新的驍龍670在計算機視覺方面也以更快的AI性能為中心，還比上一代驍龍660快1 8倍。
在兩年前，聯發科有著一顆做高端的心，但現實情況是自己的對手實力太強，自己的芯片業務還需繼續努力。無論怎么說，如果后面重新歸來，只要是真材實料，用戶依然會歡迎這個老牌芯片廠商的產品。
消息人士稱，按照聯發科的研發進度，到2018年，聯發科仍然難以推出采用7納米和10納米工藝的處理器，這使得高通調整了產品策略。
Goulden表示，戴爾EMC將增加數百名存儲銷售專家，并修改其銷售配額和激勵措施以更好地獲得存儲產品的市場機會。Goulden表示，戴爾EMC存儲訂單在本季度略有上升，但收入未能有所體現，因為產品積壓及公用事業定價模式推遲了付款。
沉寂半年之久的聯發科技（以下簡稱MTK）今日下午對外正式發布了P系列芯片新一代產品P23和P30。芯片巨頭之間的爭奪隨著智能手機的快遞發展而愈演愈烈，對于MTK而言，對抗高通的6系列首先要在產品品質上做出提升。
魅族上個月首發了聯發科P25 P30系列處理器，目前中端處理器的市場相當有些提升。現在最新消息，聯發科將在本月底發布Helio P23、Helio P30新兩款P系列產品，帶來了全新Modem的加入，大幅提高網絡性能，重點發展中端市場。
全球手機芯片市場形成了三強爭霸格局，分別是高通、聯發科和展訊。據悉，原來聯發科給這款中端芯片定出的價格是大約15美元，但是最近，聯發科已經降到了11到12美元，以便能夠挽留住中國大陸的手機廠商客戶。
在剛剛過去的5月9號，高通悄悄的發布了新一代的中端驍龍660處理器，由于他的性能跟價格，被業界成為今年性價比最高的一款處理器。GPU方面相比驍龍820來說應該還有差距，但目前GFXBench成績還未曝出，所以不清楚差距究竟有多大。
在旗艦驍龍835發布以來，中端芯片驍龍660卻一直未出現，今日，網友曝光一份邀請函，該邀請函表示高通將在5月9日在北京召開媒體溝通會，并有望在本次發布會上正式發布新一代中高端芯片驍龍660。
智能手機處理器雙雄爭霸，高通（Qualcomm）和聯發科各擅勝場，高通強項是高端處理器，聯發科則專攻中低端芯片。高通市占下滑，聯發科趁勢崛起，市占率從 2014 年底的 14%、2016 年上半升至 23%，為智能手機芯片二哥，排名超越蘋果，僅次于高通。
IFA 2016：東芝推出中端入門級A100 SSD新品 采用自家新主控
本屆柏林消費電子展（IFA 2016）依然吸引了無數硬件廠家，而東芝也借此機會推出了A100系列2 5英寸SSD新品。A100系列SSD主打中端入門級市場，提供了120GB和240GB兩種容量，前者可寫入60TBW、后者則只有一半。
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