Xpoint關(guān)鍵字列表
市場需求刺激Micron收入大漲，但3D XPoint地位很糾結(jié)
市場對其移動、服務(wù)器和SSD產(chǎn)品的需求迅猛增長，使得內(nèi)存和閃存制造商Micron又取得了出色的季度業(yè)績，這也是市場希望持續(xù)變革的一個信號。
Intel聯(lián)手美光推進(jìn)3D XPoint閃存生產(chǎn)：內(nèi)存/硬盤大一統(tǒng)
據(jù)官方消息，Intel宣布和美光一道，對坐落于猶他州Lehi的B60工廠進(jìn)行增產(chǎn)，目的在于提高3D XPoint存儲芯片的產(chǎn)量。
Intel宣布3D XPoint內(nèi)存明年推出：單條512G起
今天在UBS全球技術(shù)大會上宣布，Intel執(zhí)行副總、數(shù)據(jù)中心部門總經(jīng)理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存儲技術(shù)的DIMM內(nèi)存條將在2018下半年推出。
今日英特爾執(zhí)行副總裁、數(shù)據(jù)中心總經(jīng)理Navin Shenoy在UBS全球技術(shù)大會中宣布基于3D XPoint存儲技術(shù)的DIMM內(nèi)存條將在2018下半年推出。3D XPoint內(nèi)存條與傳統(tǒng)的內(nèi)存并不相同，雖然早期能夠做到與DDR4內(nèi)存兼容，但未來會獨立存在。
距離英特爾首次談?wù)撆c鎂光攜手打造的 3D XPoint 內(nèi)存已經(jīng)過去了兩年時間，雖然一開始就知道這項技術(shù)可被用于外存（Storage）和系統(tǒng)主存（RAM），但目前大家最熟悉的只有“傲騰”（Optane）加速盤。
英特爾和Micron宣布擴建3D XPoint內(nèi)存DIMM工廠
在2018年下半年發(fā)布XPoint DIMM的前夕，英特爾和Micron公司已經(jīng)擴大了他們位于美國猶他州的XPoint生產(chǎn)工廠。” 這種技術(shù)的主要用途是通過在非易失性RAM中保存大量記錄來加速內(nèi)存數(shù)據(jù)庫。
Crossbar率先發(fā)難—欲徹底埋葬英特爾的3D XPoint技術(shù)
Crossbar公司指出，其解決方案的寫入速度較NAND閃存高1000倍，功耗水平則僅相當(dāng)于閃存的二十分之一，此外使用壽命同樣達(dá)到閃存的1000倍以上。
這也意味著3D XPoint有很大的潛力，Intel或許會慢慢克服新技術(shù)面臨的障礙，逐步提高存儲密度和容量。如果對比DRAM內(nèi)存的話
3D XPoint——是NAND閃存殺手還是DRAM的替代品？
2015年，作為自NAND閃存以來的首項新型非易失性，規(guī)模化存儲技術(shù)，3D XPoint由開發(fā)伙伴英特爾和美光首次發(fā)布，當(dāng)時稱其速度和耐久性都是NAND閃存的1000倍，引起巨大轟動。據(jù)IDC稱，3D XPoint作為一個新存儲層的推出，是從大型云和大規(guī)模數(shù)據(jù)中心成為技術(shù)主導(dǎo)力量以來首要技術(shù)轉(zhuǎn)型之一。
3D XPoint閃存繼續(xù)修煉！Intel傲騰要在2018全面爆發(fā)
在上周公布財報后，Intel CEO科贊奇接受媒體采訪時表示，傲騰現(xiàn)在性能還沒有完全發(fā)揮出來，想要在消費市場完全發(fā)揮威力，最好的時間是在2018年
隨著3D NAND加速量產(chǎn)，下半年產(chǎn)能若順利開出，將成為NAND Flash市場最大變數(shù)。SK海力士去年在36層及48層3D NAND的生產(chǎn)上已漸入佳境
美光公司正著力打造第二代XPoint產(chǎn)品，這款新的存儲器方案將把3D閃存擴展至64層以上。美光方面亦指出：“新的高性能存儲器正在開發(fā)當(dāng)中，”通過演示文稿來看，這里指的可能并非DRAM或者XPoint。
英特爾3D XPoint SSD參數(shù)曝光 嚇?biāo)廊说淖x寫速度
英特爾和鎂光在2015年宣布了聯(lián)合開發(fā)全新的3D XPoint閃存技術(shù)，但是使用該技術(shù)的Optane系列閃存卻從預(yù)計的2016年年底拖到了2017年，而最近英特爾也終于推出了首款3D XPoint產(chǎn)品P4800X，其相關(guān)產(chǎn)品信息也終于浮出了水面。
Intel 3D XPoint閃存終于揭秘了：20nm制程工藝
Intel、美光發(fā)布3D XPoint閃存已經(jīng)一年多了，號稱性能、可靠性是NAND閃存的1000倍，容量密度是后者10倍，各種黑科技秒殺當(dāng)前的閃存水平。
英特爾閃存貢獻(xiàn)8億美元收入 XPoint將成為增長引擎
英特爾在2016財年最后一個季度從閃存產(chǎn)品中獲得8 16億美元收入，并預(yù)期到2018年XPoint將貢獻(xiàn)10%的收入。他認(rèn)為XPoint是非常重要的：“3D XPoint將真正重新架構(gòu)內(nèi)存和存儲，在我們看來這將創(chuàng)建一個新的市場，我們相信我們是獨一無二地?fù)碛性摷夹g(shù)。
2016年存儲業(yè)界我們看到本地SAN 文件陣列遭遇到了公有云與超融合、軟件定義存儲的雙面夾擊。思科投資超融合系統(tǒng)軟件初創(chuàng)公司Springpath，然后推出了采用Springpath技術(shù)的Hyperflex超融合一體機，開始大舉進(jìn)軍HCIA市場。
左打 DRAM 右踩 NAND，英特爾說好的 3D XPoint 產(chǎn)品呢？
2015 年 7 月英特爾與美光聯(lián)合發(fā)布了新的內(nèi)存技術(shù) 3D XPoint，左打 DRAM 右踩 NAND Flash 強調(diào)可同時取代兩者在運算端的需求
Wikibon面向2017年匯總出六大技術(shù)趨勢預(yù)測
Wikibon公司首席技術(shù)官David Floyer已經(jīng)面向2017年發(fā)布了六大顛覆性技術(shù)趨勢預(yù)測。事實上，他認(rèn)為ARM CPU應(yīng)被嵌入閃存控制器當(dāng)中以實現(xiàn)驅(qū)動器層級上的大數(shù)據(jù)應(yīng)用運行，例如映射規(guī)約。
英特爾下一代突破性3D XPoint內(nèi)存遭遇嚴(yán)重推遲
去年英特爾宣布了內(nèi)存技術(shù)突破。根據(jù)英特爾自己的營銷材料顯示，3D XPoint技術(shù)不僅提升非易失性存儲器速度，而且還提供了出色的存儲密度。不幸的是，現(xiàn)在看起來英特爾已經(jīng)遇到麻煩，悄然大大推遲了3D XPoint技術(shù)和產(chǎn)品推出時間。
英特爾即將生產(chǎn)支持3D XPoint DIMM的Purley至強處理器 年末實現(xiàn)量產(chǎn)
芯片巨頭英特爾CEO在本月的一次電話會議中向分析師們解釋稱，英特爾公司將于未來兩年制造支持3D XPoint DIMM的至強處理器。我們期待著美光會如何支持高速專用型英特爾連接，例如Omni-Path與硅光子傳輸通道——外加OpenCAPI與Gen-Z互連機制。
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