今天在UBS全球技術(shù)大會上宣布，Intel執(zhí)行副總、數(shù)據(jù)中心部門總經(jīng)理Navin Shenoy在展示中宣布，基于3D XPoint存儲技術(shù)的DIMM內(nèi)存條將在2018下半年推出。3D XPoint存儲芯片由Intel和美光共同研發(fā)，目前，Intel已經(jīng)陸續(xù)上市了Optane（傲騰）SSD產(chǎn)品，包括Optane SSD DC P4800X、Optane SSD 900P以及用于HDD加速的Optane 3D XPoint緩存盤。

3D XPoint內(nèi)存模組原型

理論上，Optane相較普通的MLC SSD有著千倍的速度和耐用性提升（目前實際10倍左右），號稱是25年來存儲技術(shù)的革命性突破。

按照AnandTech的分析，3D XPoint內(nèi)存條的順利推出取決于一些前提條件，包括3D XPoint存儲芯片能夠達到現(xiàn)行DRAM的低延遲和超高耐用性/速度。目前基于PCIe/NVMe的Optane盡管作為SSD很優(yōu)秀，但比起內(nèi)存的瞬時傳輸速率和延遲，差距仍比較大，耐用性同理。

第二點是3D XPoint的產(chǎn)能問題。好在昨天，Intel和美光落成了猶他IM廠60號建筑，目的就是增產(chǎn)3D XPoint存儲芯片。

最后一點就是配套支持了，畢竟JEDEC固態(tài)存儲協(xié)會關(guān)于NVDIMM-P類型的標準尚未敲定，AT認為兼容DDR4不可能，但TMHW則說早期兼容DDR4是必然的，只是接口略有區(qū)別。

目前，還沒有任何CPU、主板等平臺支持3D XPoint存儲技術(shù)的內(nèi)存條，Intel還有很多周邊工作要推廣，當然，肯定是服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心先行先試了。

值得一提的是，3D XPoint存儲芯片將兼顧NAND的非易失性、高密度和DRAM的低延遲、超高速率，規(guī)劃中，單塊模組的容量是512GB，雙路服務(wù)器可組6TB。

Intel雙眼放光地強調(diào)，到2021年，3D XPoint內(nèi)存條將為其打開80億美元的“提款機”市場。