芯片巨頭英特爾CEO在本月的一次電話會議中向分析師們解釋稱，英特爾公司將于未來兩年制造支持3D XPoint DIMM的至強處理器。

3D XPoint為美光與英特爾聯合開發的后NAND時代非易失性內存技術，其宣稱擁有高于NAND的速度水平，甚至逼近DRAM存儲密度以及更高的使用壽命。3D XPoint的出爐旨在填補DRAM與NAND之間巨大的性能差距，并提供存儲級（永久性）內存方案。

英特爾公司目前已經開始向其OEM客戶提供3D XPoint SSD樣品，但此類驅動器將采用NVMe/PCIe接口，這意味著其速度表現將遠遠低于采用DIMM插槽的調整內存通道。

在英特爾公司公布其2016年第三季度財報的電話會議當中，首席執行官Brian Krzanich就XPoint SSD作出聲明稱：“在3D XPoint方面，其將于2016年第四季度末實現量產。我們目前已經向客戶發出了數千份樣品，樣品發放工作仍在進行當中，我們本季度內還將繼續推進這項工作。其市場投放數量將在2017年快速增長，從而推動2017年營收水平。截至今年第四季度末，其將全面實現量產。”

“Purley的第二代方案將包含3D XPoint。其允許對內存資源進行池化，未來其還將能夠對其它更多資源類型進行池化，例如FPGA。因此，各項跨機架功能的加入將切實幫助提升系統的整體性能。”

根據我們的理解，Krzanich所表達的意思是第二代Purley芯片將引入3D XPoint內存DIMM。該至強處理器家族計劃于2018年推出，恰好吻合英特爾發布下一代CPU并于2018年年末為Aurora超級計算機提供XPoint DIMM的發展路線圖。

Purley為14納米Skylake微架構服務器處理器的代號。

Purley處理器據稱擁有28個計算核心與56線程，且能夠支持100 Gbps Omni-Path互連與硅光子傳輸通道。我們認為，英特爾方面還將發布配合有集成化加速器的Purley芯片版本，例如加密與壓縮引擎、圖形、媒體轉碼以及FPGA。

Krzanich對于當前的情況表面得較為模糊，以避免透露更多信息。在我們看來，第一代Purley芯片似乎不會提供3D XPoint DIMM接口——而在去年，英特爾方面還曾強調第一代Purley產品會將3D XPoint DIMM納入其中。這些第一代處理器已經開始向選定客戶發布樣品，且全面投放市場的時間預計將在2017年年中。

與此同時，第二代Purley將于其后一年，即2018年推出，且包含緊密的3D XPoint集成設計。根據Krzanich的說法，第三代Purley則將迎來FPGA; 我們認為第三代Purley處理器的面世時間可能在2019年到2020年之間。

就目前來看，3D XPoint DIMM可能會在第二代Purley芯片發售之前得到支持，這意味著該處理器能夠讓XPoint與CPU進一步貼近，并很可能何用Omni-Path互連機制。

也有人猜測，英特爾方面可能會利用3D XPoint作為成規模的DRAM替代方案——TB級別的3D XPoint能夠取代容量更為緊張的DRAM、降低內存實現成本并提供與DRAM系統更接近的性能表現。

我們期待著美光會如何支持高速專用型英特爾連接，例如Omni-Path與硅光子傳輸通道——外加OpenCAPI與Gen-Z互連機制。

目前事態發展的核心在于各服務器OEM廠商會對3D XPoint DIMM給予怎樣的態勢。如果他們對其表示抗拒，或者熱情不高——正如他們目前對待閃存DIMM的態度，那么英特爾方面很可能會在第二代Purley處理器中放棄對服務器XPoint的支持。

總之，發展道路仍然漫長，我們將繼續調蓄留意事態變化。