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作為半導體產業最為重要的一環，IC設計市場規模在整個產業鏈中占據幾近三分之一的位置。從全球來看，前十強企業中美國遙遙領先，例如高通、博通、英偉達這樣的巨頭長期占據金字塔的頂端。不過令人驚喜的是，憑借強大的技術實力和重組并購，華人IC企業這兩年有望逐步改變這一局勢。
智東西8月10日上海報道，今天，全球芯片及電子系統設計自動化(EDA)軟件巨頭Cadence舉行了一年一度的CDNLive China 2018技術分享大會，Cadence CEO兼華登國際創始人陳立武、海思平臺與關鍵技術開發部部長夏禹、寒武紀CEO陳天石等進行了分享。
日前，世界移動大會全球終端峰會在上海舉行。會上，中國移動正式發布了《2018年智能硬件質量報告(第一期)》。令人注意的是，在主流旗艦芯片綜合評測排行榜中，之前被傳的神乎其神的海思在總體評價上反而不及高通，實數意外。
無論是芯片巨頭英偉達、英特爾還是AI芯片明星初創公司寒武紀、地平線都在努力提升芯片算力滿足AI的需求，因此AI芯片目前的價格少則幾十多則上萬美元。
2017年中國IC設計產值成長22%，營收排名前三為海思、展銳、中興微
2017年中國IC設計產值成長22%，營收排名前三為海思、展銳、中興微 從個別IC設計公司2017年營收表現來看，海思受惠于母公司華為手機出貨的強勢增長
海思半導體在臺積電16nm、10nm兩個制程世代一戰成名后，全力挺進7nm制程，據傳海思7nm第二供貨商 三星、GF、英特爾競搶分食，不過第一供應商非臺積電莫屬，之前海思已經與三星簽署過晶圓代工協議。
市場研究機構ICInsights表示，隨著IC設計廠崛起，大陸晶圓代工需求同步升溫，預估今年中國晶圓代工市場規模將逼近70億美元，將增加16%，增幅將是整體晶圓代工市場的1倍以上，占整體晶圓代工比重將達13%。
據相關數據顯示，2020年物聯網將實現數百億的連接量和萬億美元的產業規模。根據協議內容，長虹與海思將圍繞著窄帶蜂窩物聯網及無線通訊產品(NB-IOT、IOT、WIFI模組等)
隨著5G商用化的腳步逼近，物聯網商機涌現，各類企業紛紛下場爭搶市場。據悉，雙方將在以下領域達成長期戰略合作關系：窄帶蜂窩物聯網及無線通訊產品、多媒體產品、數字電視及寬帶接入終端產品。
臺積電強調，大陸只是臺積電全球布局的一環，因大陸客戶近年來占臺積電營收占比快速成長，為就近服務客戶，才會選在南京設廠。 據了解，臺積電規劃初期月投片量2萬片，以目前為海思及聯發科等以大陸為重心的客戶，就能全數吃下。
全球半導體市場日前出現了一點微妙的變化，三星在營收方面超越Intel，奪走了后者24年的領導地位。外媒報道稱，過去5年中，中國芯片制造商的數量從500家增加到了1300家，以下是按照營收排名的前10大企業——
在高端手機芯片市場取得成功后，華為也在2014年底推出了自己主打中端市場的麒麟620，并廣泛用于自己的華為品牌和榮耀品牌的中端手機，形成了麒麟9XX和麒麟6XX兩大系列手機芯片。
國內IC設計龍頭老大海思下一目標已全力瞄準物聯網。海思也全力部署智能城市NB-IoT應用，從芯片到模塊與系統應用整合，全力跨入智能城市物聯網應用領域。
盡管稍早市場預期首季蘋果將下修供應鏈訂單，讓為蘋果代工A10處理器的臺積電，股價也同步修正。尤其聯發科率先采用臺積電10納米制程，也于本季正式產出，緊接著還有賽靈思、海思等芯片廠也導入10納米，第2季為蘋果代工A11處理器進入量產，都為臺積電營收注入新動能。
為此，中國移動圍繞旗艦芯片、國產芯片等產品，主要對海思麒麟960、高通驍龍821、聯發科X20、英特爾XMM7480以及展訊SC9860進行測試，發布了芯片評測專題報告。
隨著高通采用10nm工藝的驍龍835的發布，另兩家頂級芯片企業聯發科、華為海思也將采用該工藝生產芯片，目前來說華為海思將最遲推出采用10nm工藝的麒麟970然其卻憑借麒麟960占據先發優勢。
2016全球半導體排名：大陸無一家企業進入前20 海思位列22
昨日，半導體權威研究機構IC Insights公布了2016全球半導體最新（預估）排名，英特爾、三星、臺積電分列前三。在前20大半導體中，有3家為純代工廠（臺積電、格羅方德和聯電）和5家IC設計公司（高通、博通、聯發科、蘋果、英偉達）。
海思在被嘲諷了兩年之后，之后拿出來整合基帶與應用處理器的麒麟910，華為的堅持初見成效。自制芯片技術艱難，成本高昂，又沒有足量的量來獲取收益，所以小米和中興的芯片只聞腳步聲，不見故人來。
不久之前，國產第一智能手機廠商華為，其最新款產品榮耀 8 終于登陸美國市場了。簡單的說，麒麟 950 就是兩個四核集群的設計，其中包括了 4 個高性能的 Cortex-A72 內核以及 4 個節能的 Cortex-A53 內核。
半導體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導體（包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件）公司銷售額排名。前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中國臺灣各3家，韓國2家，新加坡1家。
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