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博通發(fā)布業(yè)界最高帶寬以太網(wǎng)交換芯片，吞吐量12.8 Tb/s
博通公司周二宣布，已經(jīng)開始交付戰(zhàn)斧3（Tomahawk 3）系列交換機芯片，在單個設備中實現(xiàn)了前所未有的吞吐量12 8 Tb s的以太網(wǎng)交換機性能，這是市場上其他同類交換機芯片性能的兩倍。
AWS（Amazon Web Services）已經(jīng)發(fā)布了新的服務器選項產(chǎn)品線，且專門針對那些希望在云端運行SAP HANA等內存內數(shù)據(jù)庫的企業(yè)客戶。AWS公司云布道師Jeff Barr寫道，“我們的大部分客戶已經(jīng)在現(xiàn)有x1 32xlarge實例當中運行生產(chǎn)SAP應用。
希捷公司籌備Nytro產(chǎn)品線，希望推動閃存性能進一步提升
希捷公司已經(jīng)利用3D NAND芯片對自家兩條原單層SSD產(chǎn)品線進行芯片組，其一能夠借此實現(xiàn)四倍容量提升，并已經(jīng)在本屆閃存存儲器峰會上展示了一款64 TB閃存驅動器。
三星公司發(fā)布128 TB SSD與kinetic式閃存驅動器設計方案
三星公司已經(jīng)放出四條閃存公告，分別為高容量芯片、高速驅動器、新型封裝格式以及希捷Kinetic磁盤概念的一套閃存版本。三星公司預計其1 Tb芯片將于2018年年內推出，并應能夠在堆疊有16塊1 Tb晶片的V-NAND封裝內實現(xiàn)2 TB存儲容量。
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“維京”風暴席卷存儲領域——50 TB SAS SSD正式亮相
這款UHC-Silo SSD據(jù)稱擁有目前業(yè)界最高水平的存儲容量，其為3 5英寸大小，且提供25與50 TB兩種容量選項。這款新產(chǎn)品采用平面SK海力士MLC（即雙層單元）閃存芯片，而非目前市面上常見的高容量3D TLC（即三層單元）NAND芯片。
Pure公司建考慮將智能要素引入現(xiàn)有存儲機架當中
在上周召開的Pure Accelerate大會上，這家新興存儲企業(yè)談到如何向其NVMe訪問型存儲機架當中引入智能化要素。如此一來，存儲機架即可處理驅動器上的操作，減輕這部分任務給上層控制器帶來的負擔，并允許機架本身完成更多常見操作任務--例如對接向上擴展規(guī)模更為可觀的陣列。
日立數(shù)據(jù)系統(tǒng)公司已經(jīng)公布了一款新型全閃存陣列與一款速度更快的混合型陣列，其中不僅將閃存驅動器容量進行翻倍
東芝發(fā)布100 TB QLC閃存驅動器 或在未來幾個月內正式上市
在此次閃存記憶體峰會上，東芝公司公布了一項四層單元（簡稱QLC）技術成果--其能夠大大提升閃存產(chǎn)品的發(fā)展前景，并會在"不久的將來"實際交付。
作為一家主要負責將控制器軟件與閃存緩存整合至SAN方案中的初創(chuàng)企業(yè)，Datrium公司推出Insane Mode以進一步提升其性能表現(xiàn)。提升容量的一種簡單方式在于將現(xiàn)有4 TB驅動器升級為6、8乃至10 TB，但這同時也會給硬件工程帶來一定挑戰(zhàn)。
EMC公司的中端VNX VNXe陣列已經(jīng)經(jīng)過重新設計，旨在更好地發(fā)揮閃存優(yōu)勢。 400F配備2塊英特爾至強E5-2630八核心2 4 GHz CPU，主要指向NetApp FAS8020、惠普企業(yè)業(yè)務公司3PAR 8200以及Nimble A5000等競爭對手。
EMC公司的全閃存刀片Isilon Nitro項目旨在對其向外擴展文件性能加以提升，可實現(xiàn)單節(jié)點25萬IOPS與400節(jié)點以上容納能力。在400節(jié)點集群當中，用戶將達到76 8 PB總容量（400 x 60 x 3 2 TB），Sakac表示400以上節(jié)點總量則可提供約100 PB存儲空間。
根據(jù)TrendsFocus發(fā)布的一份報告，目前的磁盤存儲碟片組件將被逐步淘汰，未來同樣的3 5英寸外殼將能夠容納8到9塊碟片，而非現(xiàn)在的7塊
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