博通公司周二宣布，已經開始交付戰斧3（Tomahawk 3）系列交換機芯片，在單個設備中實現了前所未有的吞吐量12.8 Tb/s的以太網交換機性能，這是市場上其他同類交換機芯片性能的兩倍。

Tomahawk 3系列是業界第一款支持超大規模云網絡的高密度，基于標準的400GbE、200GbE和100GbE交換和路由的產品，鞏固了Broadcom作為原始以太網性能、芯片執行和交換機產品市場領導者的地位。值得注意的是，Tomahawk 3系列交換機芯片的開發周期距離上一款6.4 Tb/s的產品僅14個月，同時每臺100GbE交換機端口的功耗降低了40%，成本降低了75%。目前業界明確宣布所生產的交換機芯片能夠達到12.8 Tb/s的只有博通和初創公司Innovium。

預計Tomahawk 3商用芯片將會進入白盒交換機領域，或者被使用商用芯片的OEM廠商如Arista等公司積極采用。Broadcom公司高級營銷總監Rochen Sankar表示，該芯片同樣適用于即將推出的200 Gbit/s和400 Gbit/s以太網標準，并能夠在內部處理400 Gbit/s數據流。

新型的戰斧3系列芯片的主要特性和優勢包括：

實現超大規模數據中心網絡吞吐量的重大飛躍，支持單芯片上的32x400GbE，64x200GbE或128x100GbE線路速率交換和路由在超大規模CAPEX和OPEX效率方面帶來收益：每100Gbps功耗降低40％，每100Gbps成本降低75％全新的集成式12.8Tbps共享緩沖區架構提供了3倍至5倍的倍頻吸收，為基于RoCEv2的工作負載提供了最高的性能和最低的端到端延遲Broadview Gen 3集成網絡儀器功能集和軟件套件，為網絡運營商提供包流行為，流量管理狀態和交換機內部性能的全面可視性全面支持下一代超大規模網絡用例的所有保溫處理和流量管理需求，2倍的IP路由轉發規模，2倍ECMP規模，動態負載均衡和組多路徑，帶內網絡遙測，大象流量檢測和優先級重定使用256個性能最佳的50G PAM-4集成Serdes內核實現了強大的連接性，實現了長距離（LR）東西向光鏈路和數據中的直接連接銅纜（DAC）機架內布線完全符合新的IEEE 50/100/200 / 400GbE標準在經過驗證的大批量16納米工藝技術節點上實現了芯片面積和功率效率，確保為超大規模客戶提供最快時間的CY2018生產網絡部署

Broadcom目前已經開始向符合條件的客戶提供Tomahawk 3 12.8Tbps（BCM56980）和8.0Tbps（BCM56982）產品。

高性能芯片廠商動態

多年來，博通在以太網交換機商用芯片市場中一直占據超過90%的市場份額，Linley Group在2015年將Broadcom的市場份額提高到了94.5％。目前在高性能交換芯片市場有一些初創公司在試圖超越芯片巨頭，最典型的是Barefoot Networks，該公司推出的吞吐量達6.5 Tb/s的高性能可編程芯片Tofino能夠支持65個100 Gbit/s端口，而博通只有32個這樣的端口。

成立于2015年的Innovium在博通之前就發布了吞吐量12.8 Tb/s的交換機芯片，目前正在獲得高性能交換機芯片的市場。Cavium公司通過收購Xpliant進入該市場，但在今年下半年Cavium被Marvell公司收購。博通還面臨來自Mellanox的競爭，該公司近期也發布了最新的交換機芯片。

盡管博通本次發布的戰斧3系列芯片性能的確很突出，但與Barefoot、Innovium和Cavium等公司的產品仍然存在巨大的差別，這三家初創公司都把“可編程性”作為其交換機芯片的核心特征和賣點。博通認為，超大規模的用戶對原始帶寬和低功耗更感興趣。

盡管戰斧3系列不具備可編程性，但博通也在努力向可編程方向靠攏，該芯片廠商為Trident系列增加了可編程性，該系列芯片是針對主流以太網交換機產品線。