手機(jī)芯片關(guān)鍵字列表
Qualcomm驍龍?zhí)幚砥鞴舶ㄋ膫€層級——驍龍800系列、驍龍600系列、驍龍400系列和驍龍200系列處理器，該層級展示了QualcommTechnologies處理器的廣泛產(chǎn)品組合。
聯(lián)發(fā)科除手機(jī)芯片領(lǐng)域以外的生意經(jīng)
物聯(lián)網(wǎng)作為新興產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，正在進(jìn)入深化應(yīng)用的新階段。在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)遠(yuǎn)未形成規(guī)模化優(yōu)勢的當(dāng)下，針對C端消費物聯(lián)網(wǎng)的龐大體系卻已悄然構(gòu)建。
為什么中國超級計算機(jī)領(lǐng)先全球，手機(jī)芯片卻如此落后？
自從改革開放以來，我們國家就非常重視高新技術(shù)的發(fā)展，投入在科研上的人力物力非常多。經(jīng)過這么多年的努力，在很多方面我們都已經(jīng)有了非常大的進(jìn)步，比如人工智能、計算機(jī)技術(shù)上，很多的企業(yè)也開始投入研發(fā)投身技術(shù)這一行，比如華為、京東方。
手機(jī)芯片性價比之王殺回，聯(lián)發(fā)科Helio P90登場
今日手機(jī)界的新聞，莫過于沉寂了兩年之久的聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P90了。我們是否還記得聯(lián)發(fā)科上一次創(chuàng)造佳績，還是在2012-2016年，基于極強(qiáng)的性價比，牢牢的占據(jù)了中端千元機(jī)的位置，并且是真正的一千元機(jī)。將高通的這檔市場槍盡。
中芯國際首個14nm工藝訂單將是手機(jī)芯片，明年上半年量產(chǎn)
中芯國際SMIC日前發(fā)布了2018年Q3季度財報，當(dāng)季營收8 5億美元，同比增長了10 5%，凈利潤2655萬美元，同比也增長了2 5%，但是環(huán)比Q2季度業(yè)務(wù)是下滑的，凈利更是跌了一半。
北京時間2018年9月13日凌晨，蘋果秋季新品發(fā)布會如期開幕，隨著iPhone Xs和Xs Max一同面世的還有蘋果的7nm芯片A12 Bionic。不過，半個月前，華為已經(jīng)率先推出了基于7nm制程的麒麟980芯片。目前兩款芯片引發(fā)了廣泛的關(guān)注并有廣大網(wǎng)友和海外媒體展開詳細(xì)對比。
高端定制手機(jī)芯片底部填充膠，漢思化學(xué)大有可為
蘋果正式發(fā)布了新款iPhone手機(jī)“iPhone XS、iPhoneXR、iPhoneXS Max”，創(chuàng)下了蘋果史上的多項紀(jì)錄：最大屏(6 5英寸)、最貴(國行最貴12799元)、最強(qiáng)AI芯片(8核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎)、首款7nm芯片手機(jī)、首個雙卡、首次專門針對中國修改硬件設(shè)計、首個最大容量內(nèi)存512GB、首個6色多彩iPhone系列。
據(jù)IDC報告顯示，2018年全球智能手機(jī)市場銷量有可能下滑0 2%，中國市場下跌可能更加嚴(yán)重。受此影響，Digitimes Research也指出，今年的全球智能手機(jī)處理器出貨量很大可能減少0 8%以上，總出貨量也降至15 9億顆。
中美企業(yè)間糾纏的手機(jī)芯片競爭態(tài)勢趨向明朗，兩家企業(yè)已在懸崖邊
2018年8月31日，華為發(fā)布麒麟980芯片，7nm技術(shù)，被業(yè)界譽(yù)為“六項世界第一”;約兩周后的 9月13日凌晨，蘋果公司發(fā)布了三款新iPhone及A12 Bionic 芯片。閃亮登場的華為芯片和以手機(jī)登場的蘋果A12分別在時間上和性能上形成的優(yōu)勢，現(xiàn)在的問題是高通的7nm芯片呢?
近日，高通高調(diào)宣布將推出7nm制程工藝的系統(tǒng)級芯片平臺，該平臺可與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，預(yù)期將成為首批5G旗艦手機(jī)采用的平臺。而華為則搶在高通之前，將在8月31日召開的IFA展上推出全球首個7nm工藝的手機(jī)芯片。
中新社柏林8月31日電 (記者 彭大偉 劉育英)中國企業(yè)華為31日在德國柏林開幕的IFA展上發(fā)布了其新一代人工智能手機(jī)芯片——麒麟980。
華為全球首款7nm手機(jī)芯片麒麟980到底有多強(qiáng)？一組數(shù)據(jù)告訴你答案
2018IFA(德國柏林電子消費展)上，華為發(fā)布了全新一代芯片——麒麟980。作為全球首款采用7nm工藝制程的商用級手機(jī)芯片,麒麟980的出現(xiàn)包攬了多項“全球第一”。
面向全球推出華為新一代頂級人工智能手機(jī)芯片——麒麟980
就在昨天的德國柏林，2018消費電子展(IFA)盛大開幕，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東也在電子展上發(fā)表“The Ultimate Power of Mobile AI”的主題演講，面向全球推出華為新一代頂級人工智能手機(jī)芯片——麒麟980。
華為發(fā)布首款7nm手機(jī)芯片 助力人工智能應(yīng)用
當(dāng)?shù)貢r間8月31日下午，華為在德國舉行的柏林國際消費電子展上正式發(fā)布了新一代旗艦處理器——麒麟980。做為全球首款基于臺積電7nm工藝的手機(jī)SoC,它相比于采用10nm工藝的麒麟970可獲得75%的性能提升，能耗比則能夠提高58%。
8月31日晚間消息，在德國柏林，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東面向全球推出新一代人工智能手機(jī)芯片麒麟980。也是全球首發(fā)的7nm制程手機(jī)芯片。
華為方面已經(jīng)確認(rèn)，旗下最新麒麟 980 芯片將將會在 8 月 31 日舉辦的 IFA 展會上亮相。重點是，麒麟 980 將成為全球第一枚商用的 7nm 智能手機(jī)芯片，同時即將發(fā)布的全新 Mate 20 系列旗艦手機(jī)將搭載這一芯片。
手機(jī)芯片霸主ARM首曝PC計劃，兩年內(nèi)超越英特爾？
按照 ARM 的計劃，它將用兩年的時間完成對英特爾在性能和功耗上的雙重超越。
咨詢機(jī)構(gòu)Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)研究服務(wù)近期發(fā)布的報告《2018年第一季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：三星LSI和海思半導(dǎo)體實現(xiàn)兩位數(shù)增長》顯示，2018年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)市場規(guī)模為45億美元，同比下降0 3%。
第四季臺積電7nm手機(jī)芯片占比將達(dá)18.3%，A12、麒麟980貢獻(xiàn)多
高通昨天宣布他們的7nm移動SoC處理器已經(jīng)開始出樣給客戶，意味著新一代驍龍8150處理器很快就要發(fā)布了，不過高通的7nm驍龍?zhí)幚砥魍ǔ６际悄甑撞拍艽笠?guī)模出貨，下一年初才會有智能手機(jī)上市。
驍龍710、670、660誰是主流智能手機(jī)芯片新寵兒？我們來分析一波
自高通驍龍系列以數(shù)字代號劃分旗下移動芯片以來，800系列牢牢占據(jù)高端旗艦市場，600系列在中高端市場穩(wěn)扎穩(wěn)打。在同一系列中，消費者也能憑借數(shù)字代號準(zhǔn)確識別處理器性能以及市場定位。
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