聯發科關鍵字列表
聯發科過去十多年來在全球手機芯片市場有相當的占有率基礎上，展現高度且精準的研發實力，在5G國際標準討論初期就參與5G標準制訂，如今成為全球5G技術標準的貢獻者之一。聯發科更積極爭取3GPP大會于2019年1月21日到臺灣舉辦，促進全球5G依共同標準順利發展，共同見證5G技術發展的重要時刻。
日前由中國移動集團承辦的第六屆中國移動全球合作伙伴大會推出了權威報告《中國移動2018年智能硬件質量報告(第二期)》，這份報告立足產品綜合能力，突出用戶體驗結果，極具參考價值。
2018年的最后一個月，手機行業顯得十分安靜，反而是芯片廠商們在暗暗較勁。
物聯網市場成為各大科技廠角逐焦點，阿里巴巴召開物聯網生態系合作伙伴大會，IC設計廠聯發科(2454)、瑞昱(2379)及高通等廠商在會中與阿里巴巴達成協議，未來將會分別推出內建AliOS Things晶片模組，搶攻物聯網商機。
小米Play芯片信息終曝光：首發搭載聯發科Helio P35
今日下午，小米剛剛結束了年度最好玩產品小米Play的新品發布會，在本次發布會前，各方紛紛猜測小米Play采用的八核處理器究竟是哪款產品，現在謎底終于揭曉了。
據外媒12月27日消息，聯發科即將推出的中高端芯片Helio P90目前已完成第一個基準測試。該芯片在安兔兔平臺上的跑分為162k。
今日宣布推出最新用于家庭和企業網絡服務的智能連接芯片組，支持下一代Wi-Fi技術——Wi-Fi 6(802 11ax)。該芯片組將支持一系列包括無線接入點、路由器、網關和中繼器等產品。
日前，韓國《每日朝鮮報》報道，朝鮮在去年十月份推出新款智能手機“平壤2423”。這款手機搭載Android 8 0系統，支持指紋識別、聲音識別。處理器則采用聯發科MT6737芯片。
IC設計廠聯發科(2454)搶攻人工智能(AI)熱潮，今年CES展全產品線以AI升級，除新一代12奈米制程的P90芯片，智能家庭影音識別的AI電視，車載品牌同步亮相。 今年AI題材續夯，聯發科資深副總經理暨智能設備事業群總經理游人杰表示，智能設備升級帶動客制化芯片、AIOT物聯網，未來也將陸續取代微處理器。
IT之家消息 根據Digitimes的說法，聯發科正在尋求將其芯片放入高端智能手機中的機會。昨天發布的一份報告稱，這家臺灣芯片廠商一直在與蘋果，三星和小米等智能手機制造商進行對話，尋求“商業合作機會”。
上周曾有外媒報道表示，美國聯邦貿易委員會與高通的專利官司中，蘋果供應鏈主管Tony Blevins給出的發言稱，他們在考慮英特爾之外的基帶供應商，比如三星和聯發科。
物聯網作為新興產業的重要組成部分，正在進入深化應用的新階段。在工業物聯網遠未形成規模化優勢的當下，針對C端消費物聯網的龐大體系卻已悄然構建。
全球手機出貨量持續下滑已然是個不爭的事實，根據知名市場調研機構IDC的數據來看，今年第三季度全球范圍內智能手機的出貨總量為 3 552 億臺，相較一年前同時期有 6% 的跌幅，創下全球智能手機市場連續第四個季度下滑，行業整體不景氣已然成為擺在臺面上的現實。
聯發科宣布P90芯片發布，主打AI性能，與高通旗艦芯片在同一水平
自從放棄高端芯片以后，對于聯發科來說，不僅省下了大筆的研發費用，還能把更多的精力投入到中低端芯片的研發上，而作為放棄高端X系列后的首秀，聯發科P60也是獲得了OPPO、vivo、諾基亞等廠商的訂單，整體狀況還不錯。
從realme U1看聯發科P70：AI人工智能發力海外市場
國內智能手機市場的競爭出現兩個很有意思的特性，一個是智能手機的整體出貨量持續下降，市場形態由增量成長轉變為存量博取;另一個則是品牌競爭呈現“頭部化”格局，即以華為、OPPO、vivo、小米等為首的品牌已然占據了整個市場的半壁江山
人工智能這幾年以強大的爆發力影響著科技生活，目前這一概念不僅是學術界和工業界的熱議話題，而且進一步滲透到各個行業，成為風口上的前沿科技。然而在智能手機領域，雖然人工智能由來已久，但真正和手機擦出火花的時間卻尚短。
雖然距離5G大規模商用還有一段時間，但這絲毫阻擋不了芯片IC廠商在5G領域的布局。日前高通也正式推出驍龍855芯片，搭配X50 5G基帶可實現對5G網絡的支持。
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