Rambus Inc.宣布推出用于RDIMM與LRDIMM[i]的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26，該芯片組擁有優(yōu)異的性能與高容量，能夠充分滿足企業(yè)與數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場的相關(guān)需求。作為R+芯片系列的首款產(chǎn)品，RB26是一種符合JEDEC規(guī)范的增強(qiáng)型內(nèi)存模塊芯片組，旨在以更快的速度、更高的可靠性與功率效率加速數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用，包括：實(shí)時(shí)分析、虛擬化與內(nèi)存內(nèi)計(jì)算。

Rambus總裁兼首席執(zhí)行官Ron Black博士表示：“Rambus擁有悠久的創(chuàng)新歷史與高速內(nèi)存接口設(shè)計(jì)專長，因此該芯片組的推出可謂水到渠成，為整個(gè)行業(yè)帶來巨大價(jià)值。除IP核外，我們不斷拓展性能一流、功能領(lǐng)先的標(biāo)準(zhǔn)芯片產(chǎn)品系列。這將顯著促進(jìn)我們的增長戰(zhàn)略，助我們進(jìn)一步搶占市場。”

根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)半導(dǎo)體研究項(xiàng)目副總裁Mario Morales主導(dǎo)編制的《2015年第1季度– 2016年第4季度全球DRAM供需情況與2015–2019年分析報(bào)告》，每臺(tái)服務(wù)器的平均DRAM容量預(yù)計(jì)在未來3年內(nèi)增長1倍以上，DDR4在服務(wù)器市場內(nèi)的普及率預(yù)計(jì)在2019年達(dá)到100%。

IT調(diào)研公司Moor Insights & Strategy總裁Patrick Moorhead認(rèn)為：“數(shù)據(jù)中心與企業(yè)市場面臨著日益增長的壓力，急需部署增強(qiáng)型內(nèi)存架構(gòu)，以滿足處理龐雜數(shù)據(jù)所需的容量與帶寬。Rambus在增強(qiáng)型內(nèi)存設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有十分深厚的技術(shù)專長，他們的新產(chǎn)品值得服務(wù)器內(nèi)存芯片組市場期待。”

功能特性

RB26 DDR4 RDIMM與LRDIMM芯片組包含一個(gè)DDR4寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(RCD)與數(shù)據(jù)緩沖器(DB)，具有以下特性：

符合JEDEC DDR4規(guī)范：完全符合最新JEDECDDR4 RCD與DB 2666 Mbps規(guī)范，并為未來的數(shù)據(jù)速率提供內(nèi)在支持;

業(yè)界領(lǐng)先的性能與裕量：先進(jìn)的I/O可編程性與功率管理技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)廣泛的兼容性，并增強(qiáng)關(guān)鍵服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)的效率

先進(jìn)的調(diào)試與適用性：集成工具與更高的設(shè)備靈活性能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健的系統(tǒng)，同時(shí)可助力OEM服務(wù)器廠商輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)集成，增強(qiáng)可測試性。

市場供貨

目前，RB26樣片已面向主要的潛在客戶與重要的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴供貨。該芯片組的路線圖具有增值功能，支持系統(tǒng)性能，并進(jìn)一步提高系統(tǒng)可靠性。

2015年8月18-20日，Rambus作為黃金贊助商，參加了在美國舊金山莫斯克尼會(huì)議中心(Moscone Center)舉辦的英特爾開發(fā)者論壇，Rambus在該論壇上展示了其服務(wù)器DIMM芯片組，展位位于DDR4社區(qū) (DDR4 Community)。

[i]帶寄存器的雙列直插式內(nèi)存模塊(RDIMM)與低負(fù)載雙列直插式內(nèi)存模塊(LRDIMM)