近年來依靠XDR技術授權和四處狀告其他公司技術侵權維生的Rambus公司日前宣布，他們已經和全球最大的獨立內存制造商金士頓公司合作，開發出了一款基于DDR3 DRAM技術的“多線程內存條”原型。
兩家公司表示，多核心處理器、多線程運算的普及對內存的數據吞吐量提出了更高的要求，他們的“多線程內存”技術就是為應對這種需求而生。該技術可以利用標準的DDR3設備和內存條底層結構，將內存條劃分為多個獨立的信道，但依然共享指令/尋址接口。
這種在內部劃分多通道的內存可以充分利用總線帶寬，以64byte為單位傳輸數據，比目前的DDR3內存數據吞吐量提升50%。同時，由于多線程內存的激活頻度比普通內存降低一半，整體功耗也可以有20%的下降。
Rambus和金士頓尚未公布該技術的具體技術細節，不過承諾將在下周舉行的美國舊金山IDF上公開更多信息。
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