Broadcom本周宣布推出新的以太網交換機芯片，主要用于云數據中心。
Broadcom公司的StrataXGS Tomahawk芯片組是基于該公司廣泛部署的StrataXGS Trident和StrataDNX產品。Tomahawk在單個芯片中提供3.2Tbps交換容量(32個100G端口)和SDN優化引擎，并具有全25Gbps每通道互連，可允許網絡轉型到25G和50G以太網絡。
Broadcom是25千兆以太網聯盟的創始成員公司之一，該組織旨在推動25G/50G以太網速度的標準化和產品開發，其中包括一些供應商和用戶。IEEE最近也成立了25G學習小組，主要是基于行業對以太網規范的興趣。
通過部署基于Tomahawk的交換機，目前在頂級機架或分支水平運行10G，以及在端列運行的40G數據中心網絡，可以升級到25G和100G互連，以適應分布式服務器/存儲工作負載中的增長，而不需要增加網絡設備腳本。同時，Broadcom表示，不需要升級服務器到交換機連接40G網絡，基于Tomahawk的網絡可以直接推動25G到服務器，并減少機架內布線元件高達75%(+微信關注網絡世界)，同時分支拓撲中可以互連的服務器數量和存儲節點增加到四倍。
對于SDN，Tomahawk還整合了應用程序流和調試統計數據、鏈路健康和利用率監控、流媒體網絡擁塞檢測和數據包跟蹤功能，從而幫助網絡運營商遠程檢測大規模網絡、調整性能和解決潛在問題。
Tomahawk還包括針對用戶可配置流處理、安全、網絡虛擬化、測量/監控、擁塞管理和流量工程的數據包處理器，具有現場可配置轉發和分類數據庫配置文件。這些功能都可以通過常用軟件API在網絡控制平面來訪問。
Tomahawk的其他SDN功能包括OpenFlow 1.3 +支持、VXLAN、NVGRE、MPLS和最短路徑橋接覆蓋和隧道支持，以及對現有和新的虛擬化協議的政策執行。
對于Tomahawk，端口到端口可延遲在400ns的范圍內，該芯片組還支持RoCE和RoCEv2存儲/RDMA協議。
Tomahawk將會與上周XPliant公司(被Cavium收購)推出的3.2Tbps可編程SDN優化芯片相競爭。XPliant芯片能夠在數周內部署新協議，而不需要新版本的芯片來支持新協議。
XPliant芯片預計將在今年第四季度推出樣品。
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