據(jù)外媒報道，作為移動終端芯片領(lǐng)域的絕對統(tǒng)治者，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用ARM架構(gòu)，今天ARM推出了全新芯片設(shè)計DynamiQ，除了提升智能手機的多核性能，該技術(shù)還能應用于人工智能和云計算等領(lǐng)域。

在發(fā)布會上，ARM稱新的設(shè)計將融合進ARM的Cortex-A處理器，新款處理器今年晚些時候就會上市，通吃汽車、網(wǎng)絡、服務器和一些“主要計算設(shè)備”。

使用DynamiQ技術(shù)的新款芯片擁有靈活的多核處理能力，可以同時完成不同類型任務的處理。此外，ARM計算產(chǎn)品團隊主管那亞帕里強調(diào)，該芯片還支持“異構(gòu)計算”能力。

新的DynamiQ技術(shù)擁有big.LITTLE處理技術(shù)，可以結(jié)合芯片的大小核，將適當?shù)?ldquo;作業(yè)”分配給恰當?shù)暮诵模@樣一來芯片的功耗就能有個較好的表現(xiàn)，滿足用戶對設(shè)備續(xù)航的苛刻要求。

其實，DynamiQ的誕生是2011年ARM 64位計算架構(gòu)誕生后最大的微架構(gòu)變化。未來五年里，ARM及其合作伙伴的芯片出貨量將達1000億片，比過去五年翻一番。

除了滿足移動設(shè)備的需求，DynamiQ的指令集還會針對AI和機器學習進行針對性修改，未來3-5年內(nèi)讓AI性能表現(xiàn)提升50倍。

在網(wǎng)絡市場，ARM可提供新的8核處理器，通過高效的通信，網(wǎng)絡延遲會大幅降低。在汽車市場，DynamiQ則會讓汽車擁有更多安全功能，AI性能的提升也會對車輛安全提供有效助力。