《企業(yè)網(wǎng)D1Net》3月21日(北京)——ARM今天在北京宣布推出面向人工智能領(lǐng)域的全新的DynamIQ技術(shù)，為AI的多核處理走出大步。過去幾年里，計算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化，而隨著萬物互聯(lián)時代的到來，人工智能更是得到了的重大發(fā)展機遇。

DynamIQ技術(shù)在業(yè)界被稱為是而向未來ARM Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)，代表了多核處理設(shè)計行業(yè)的轉(zhuǎn)折點，其所具有的靈活多樣性將重新定義更多類別設(shè)備的多核體驗，覆蓋從端到云的安全、通用平臺。在此背景下，DynamIQ技術(shù)能被廣泛應(yīng)用于汽車、家庭以及數(shù)不勝數(shù)的各種互聯(lián)設(shè)備，這些設(shè)備所產(chǎn)生的以澤字節(jié)(ZB，一澤字節(jié)大約等于1萬億GB)為計算單位的數(shù)據(jù)會在云端或者設(shè)備端被用于機器學(xué)習(xí)，以實現(xiàn)更先進(jìn)的人工智能，從而帶來更自然、更直觀的用戶體驗。

據(jù)企業(yè)網(wǎng)D1Net記者了解，DynamIQ技術(shù)的推出是ARM big.LITTLE技術(shù)的重要演進(jìn)。ARM big.LITTLE技術(shù)始于2011年，推出以來，ARM big.LITTLE技術(shù)為主要計算設(shè)備的多核特性帶來了革新。DynamIQ big.LITTLE將繼續(xù)通過“根據(jù)不同的任務(wù)選擇最合適的處理器”的方式來推動高效、智能的多核計算創(chuàng)新。DynamIQ big.LITTLE能夠允許對單一計算集群上的大小核進(jìn)行配置，而這在過去是不可能的。例如，1+3或者1+7的SoC設(shè)計配置, 現(xiàn)在因為DynamIQ big.LITTLE使其得以實現(xiàn),尤其在異構(gòu)計算和具有人工智能的設(shè)備上都是需要優(yōu)先考慮的。

ARM非常看重其在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用，ARM計算產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Nandan Nayampally在接受記者采訪時說：“ARM預(yù)計其合作伙伴將在2021年完成下一個1000億顆基于ARM的芯片出貨，在很大程度上這將歸功于人工智能(AI)在人們?nèi)粘Ｉ钪械膹V泛應(yīng)用。”

而在已經(jīng)出貨的1000億顆基于ARM的芯片中，有500億顆是由ARM的合作伙伴從2013年到2017年出貨的，500億只是未來AI時代的一半數(shù)量。

Nandan Nayampally說：“ARM是當(dāng)今行業(yè)的架構(gòu)首選，我們已解決無所不在的計算需求為己任，推動人工智能、自動控制系統(tǒng)的發(fā)展，并加速虛擬世界與混合現(xiàn)實體驗的整合。為此，我們推出全新的ARM DynamIQ技術(shù)，幫助我們的合作伙伴在不犧牲效率的同時實現(xiàn)較以往任何時候都更高的性能表現(xiàn)。”

DynamIQ技術(shù)將在今年晚些時候為所有新的Cortex-A系列處理器帶來以下全新的特性和功能：

l 針對機器學(xué)習(xí)(ML)和人工智能(AI)的全新處理器指令集：第一代采用DynamIQ技術(shù)的Cortex-A系列處理器在優(yōu)化應(yīng)用后，可實現(xiàn)比基于Cortex-A73的設(shè)備高50倍的人工智能性能，并最多可提升10倍CPU與SoC上指定硬件加速器之間的反應(yīng)速度。

l 增強的多核靈活性：SoC設(shè)計者可以在單個群集中最多部署8個核，每一個核都可以有各自不同的性能特性。這些先進(jìn)的能力會為機器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用帶來更快的響應(yīng)速度。全新設(shè)計的內(nèi)存子系統(tǒng)也將實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)讀取和全新的節(jié)能特性。

l 在嚴(yán)苛的熱限制下實現(xiàn)更高的性能：通過對每一個處理器進(jìn)行獨立的頻率控制，高效地在不同任務(wù)間切換最合適的處理器。

l 更安全的自動控制系統(tǒng)：DynamIQ技術(shù)為ADAS解決方案帶來更快的響應(yīng)速度，并能增強安全性，確保合作伙伴能夠設(shè)計ASIL-D合規(guī)系統(tǒng)，即使在故障情況下仍然能夠安全運行。