智能硬件標準的不同，已經成為限制產品互聯互通的絆腳石。BAT小米京東也正在進行開放平臺的嘗試，力圖通過“超級APP”的形式，在不改變原有硬件通信標準的情況下，讓接入開放平臺的智能硬件能夠實現互聯互能。
阿里投資的上海慶科，日前與德州儀器Ti達成合作協議。在智能硬件方案方面，德州儀器將放棄自己的SDK，而是采用慶科于2014年7月與阿里智能云聯合推出的MiCO物聯網操作系統。據《假裝是極客》了解，慶科已經與國際上主要的芯片廠商在合作，相關的合作消息將會陸續放出。目前智能硬件及無線模塊方案大多數都使用了Ti、博通等公司的產品。
上海慶科CEO王永虹對《假裝是極客》（微信號：geeker_ding）表示，在使用了相應硬件平臺及MiCO系統之后，產品研發時就能夠將軟件與硬件平臺分離。研發人員不用再去重新學習熟悉硬件層面的東西，只要考慮軟件的部分，就可以在更短的時間里開發出自己的產品。王永虹表示，MiCO系統在這里面起到了連接軟硬件的作用。這種模式可以將智能硬件產品研發從CEO主導變為由工程師主導。
“創業團隊及硬件廠商完全不用再考慮各個巨頭云平臺接入的問題。”王永虹表示，目前慶科已經與京東、阿里等智能硬件開放平臺打通，與其它開放平臺也正在就接入問題進行協調。屆時，硬件廠商不用再考慮技術及運營上的問題，就可以平滑地接入相應的開放平臺。據《假裝是極客》了解，慶科希望通過這種與上游芯片廠商合作的方式，改變目前各大智能硬件平臺需要讓廠商站隊做取舍的作法。
據了解，目前各大巨頭都在通過投資模塊廠商的作法，為自己的智能硬件平臺樹立門檻。其中百度、阿里、小米、360等都推出了相應的模塊。為了推廣自己的模塊并讓硬件廠商接入自己的平臺，360甚至推出了售價只有1元的模塊。由于在傳統互聯網領域一些企業就存在著非常對立的競爭關系，在智能硬件平臺上，這些使用了相應品牌模塊的企業，也面臨站隊的問題。廠商在選擇接入相應平臺時，往往會有一些附加條件。
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