11月27日晚，北京、上海等城市多名滴滴用戶向記者反饋，滴滴出行APP崩潰并顯示網絡異常，用戶無法使用定位功能且無法打車。記者下載滴滴出行APP順利登錄，可進入打車頁面，但輸入目的地后，顯示“網絡加載異常”，無法叫車。記者嘗試使用滴滴出行支付寶、微信小程序登錄則顯示，“稍后再試一次”。記者撥打滴滴出行乘客熱線，提示“對方無應答，已關機”。滴滴出行微博11月28日早晨發布消息稱，經技術團隊連夜修復，滴滴網約車等服務已恢復，騎車等服務還在陸續修復中。
美、英等18個國家簽署協議：AI設計應以安全為基礎
11月26日，美國、英國等18個國家公布了一份協議，內容涉及如何保護人工智能免受不法分子的侵害，敦促企業開發“基于安全設計”的人工智能系統。在一份長達20頁的公開文件中，18個國家一致認為，設計和使用人工智能的公司需要以一種保護客戶和更廣泛公眾安全的方式來開發和部署人工智能。據悉，該協議不具約束力，主要是一般性建議。除了美國和英國，簽署協議的18個國家還包括德國、意大利、捷克共和國、愛沙尼亞、波蘭、澳大利亞、智利、以色列、尼日利亞和新加坡。
消息稱字節跳動成立新部門Flow，發力AI應用層
消息稱字節跳動近期成立了一個新AI部門Flow，技術負責人為字節跳動技術副總裁洪定坤。一位知情人士告訴記者，這一新部門的業務帶頭人，為字節大模型團隊的負責人朱文佳。據了解，在字節圈內，Flow近期發布了活水招聘帖，社會招聘也已經開始一段時間。在帖中，其表示是字節跳動旗下AI創新業務團隊，“目前已經在國內和海外分別上線豆包和Cici兩款產品，有多個AI相關創新產品孵化中”。在11月初，字節各個事業部都進行了不少業務和架構調整，這些調整仍在進行中，當前Flow的架構和匯報線未完全確定。截止發稿前，尚無官方回應。
深圳：鼓勵高端微控制器 (MCU) 、計算芯片等汽車芯片實現自主突破
深圳發布促進新能源汽車和智能網聯汽車產業高質量發展的若干措施。其中提到，圍繞車規級芯片、車用操作系統、中央計算平臺、新體系動力電池等產業核心領域和重要環節，支持針對重大技術系統、重大工程、重大裝備等進行重點攻關，按項目總投資的一定比例予以不超過3000萬元資助。采用“賽馬制”“揭榜掛帥”等方式，鼓勵高端微控制器 (MCU) 、功率器件、電源控制模擬芯片、車內/車間通信芯片、高算力主控芯片、計算芯片、系統級芯片 (SOC) 等汽車芯片實現自主突破。支持圍繞先進動力電池、電機電控系統等電動化領域，激光雷達、毫米波雷達、車載攝像頭、高精度地圖與定位、域控制器等智能化領域，車用無線通信、云服務終端等網聯化領域，操作系統、智能駕艙、電動化平臺等共性基礎技術領域，以及汽車功能安全、信息安全等領域開展關鍵技術及關鍵零部件攻關，根據項目評審結果予以不超過1000萬元資助。
我國首張完整覆蓋國土全境的高軌衛星互聯網初步建成
記者從中國航天科技集團獲悉，該集團所屬中國衛通集團已初步建成我國首張高軌衛星互聯網，預計到“十四五”末期，高通量衛星總容量將超過500Gbps。據悉，近年來中星16號、中星19號和中星26號高通量衛星相繼成功發射，首張完整覆蓋我國國土全境的高軌衛星互聯網初步建成。未來中國衛通將推動更大單星容量衛星建設。
聯發科蔡力行：旗艦級SoC今年營收規模達10億美元
聯發科近日在美國舉辦了海外高峰會，聯發科副董事長兼首席執行官蔡力行透露，聯發科今年旗艦級手機單芯片（SoC）營收規模達10億美元，并累計20億臺終端配置，為邊緣AI的發展打下堅實基礎。據了解，聯發科近期陸續發布了天璣9300和天璣8300系列芯片，均支持百億參數AI大語言模型。
華為與夏普簽訂長期全球專利交叉許可協議
11月27日，華為與夏普于宣布簽訂一份新的長期全球專利交叉許可協議。該協議覆蓋了包括4G和5G在內的蜂窩標準必要專利。“該許可協議體現了作為標準貢獻者的兩家企業對知識產權的相互認可，同時也推動了標準化的合作。一直以來，我們都致力于與日本及全球同行合作開發技術標準，未來也將持續與同行繼續合作。先進的技術標準可提升用戶體驗，促進競爭，降低設備和服務成本。”華為知識產權部部長樊志勇表示。
SK海力士第三季度DRAM市場份額達到創紀錄的35%
Omdia最新分析顯示，韓國SK海力士第三季度在DRAM領域的市場份額已達到35%。隨著高帶寬內存（HBM）在人工智能時代的重要性日益增加，預計DRAM行業將轉向以質量為中心的贏家通吃的結構。Omdia高級研究員Jung Sung-kong表示，“從人工智能增長中受益匪淺的行業之一是DRAM”。預測DRAM行業未來將發生重大變化。
銀牛微電子完成超5億A輪融資
近日，銀牛微電子完成超5億元A輪融資。本輪聯合領投方為合肥產投和精確資本，津西資本、天娛數科及部分老股東跟投。本輪募集資金主要用于加速新一代芯片及模組研發、新領域產品解決方案研發以及團隊發展建設等。銀牛微電子是一家視覺處理人工智能芯片及解決方案提供商，其自研芯片擁有全球領先的3D視覺感知處理引擎，且是全球唯一單芯片集成3D視覺感知、AI、SLAM等功能的系統級芯片。
九霄智能獲數千萬元Pre-A輪融資
九霄智能是一家芯片設計自動化EDA前端工具提供商，公司專注研發面向數字集成電路（IC）芯片的設計自動化EDA前端工具，為數字IC客戶提供完整的軟件平臺。目前， 公司已發布了四款數字IC前端系列工具，包括HDL集成開發環境IDE、靜態檢查Lint、驗證輔助工具AutoBench、測試激勵生成工具Rsolv。近日，九霄智能完成了數千萬元Pre-A輪融資，衢州政府產業基金參與本次投資。本次所融資金主要用于數字前端EDA工具的研發，助力九霄智能科技提升產品的核心競爭力。
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