美國高通技術公司通過驍龍801處理器繼續將LTE-A載波聚合技術應用到最新三星終端;同時通過驍龍400處理器支持三星首款大眾層級LTE智能手機― 2014年2月25日，巴塞羅那――美國高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其全資子公司美國高通技術公司支持三星最新的旗艦智能手機――三星Galaxy S5。三星Galaxy S5采用高通驍龍801處理器，集成LTE支持以及美國高通技術公司眾多的技術特性，將成為新一代具有最佳移動性的終端。此外，高通驍龍400處理器支持三星Galaxy Grand 2，將LTE連接技術首次應用于主流智能機型。高通驍龍801芯片組及驍龍400 芯片組是美國高通技術公司的產品。

美國高通技術公司執行副總裁兼QCT聯席總裁Murthy Renduchintala表示：“我們對三星Galaxy S5及三星Grand 2選擇采用美國高通技術公司芯片組感到十分高興。驍龍801處理器及驍龍400處理器都集成4G LTE連接以及行業領先的攝像技術，三星用戶將享受到驍龍處理器和三星終端為廣大用戶帶來的豐富連接、領先的多媒體功能和高性能體驗。”

三星執行副總裁兼移動業務營銷負責人Younghee Lee表示：“美國高通技術公司多樣化的技術產品組合能為我們提供合適的處理及連接解決方案，充分滿足全球三星Galaxy用戶的需求。從旗艦機Galaxy S5到多功能的Galaxy Grand 2，美國高通技術公司領先的LTE解決方案為我們的用戶帶來獨一無二的移動體驗，包括高速4G LTE連接、炫麗圖形以及高分辨率視頻播放功能。” 三星Galaxy S5搭載的驍龍801處理器旨在提供卓越的移動用戶體驗，包括：

? 出眾的移動圖形和多媒體：高通驍龍801處理器通過支持更大且更快的攝像頭傳感器和更好的圖像后處理帶來更高質的圖像，借助增強的Adreno 330 GPU帶來身臨其境的移動圖形和游戲，此外還有更高速的SD卡存儲。

? 隨時隨地的高速無縫連接：高通驍龍801處理器提供完全集成的連接，支持下載速率最高150 Mbps的4G LTE Advanced載波聚合技術，以及針對中國市場雙卡雙通(DSDA)服務的專用硬件。

? 領先的整體系統性能及功耗效率：高通驍龍801處理器采用美國高通技術公司自主定制的四核Krait 400 CPU，每核心速率最高達2.5GHz，并配備自主定制的Adreno 330 GPU，支持卓越的移動圖形，此外還有自主定制的Hexagon QDSP6，專門針對超低功耗應用。美國高通技術公司已對高通驍龍801處理器中的這些主要處理引擎的性能進行優化，并將持續通過獨特、高效地集成各類定制設計的處理引擎――包括美國高通技術公司的異構計算架構――從而實現卓越的處理性能。

內置于Galaxy Grand 2的高通驍龍400處理器支持4G LTE世界模連接。高通驍龍400處理器采用高主頻CPU和Adreno 305 GPU，為平價和大眾市場移動終端提供4G LTE連接、震撼的游戲和圖形效果、1300萬像素攝像頭及1080p視頻播放功能，為用戶帶來卓越的使用體驗。