2014年4月7日，圣迭戈――美國高通公司(NASDAQ: QCOM)今日宣布，其全資子公司美國高通技術(shù)公司推出高通驍龍800系列中的下一代驍龍810和驍龍808移動處理器，旨在提供視頻、圖像和圖形的終極連接計算體驗。驍龍810和驍龍808處理器是美國高通技術(shù)公司目前最高性能的平臺，實現(xiàn)美國高通技術(shù)公司面向頂級移動計算終端的64位LTE芯片組產(chǎn)品線的完整布局。驍龍810和驍龍808處理器為旗艦智能手機(jī)和平板電腦提供無縫連接和行業(yè)領(lǐng)先的功耗效率，帶來超乎尋常的整體用戶體驗。 驍龍810和驍龍808處理器均集成美國高通技術(shù)公司第四代Cat 6 LTE Advanced多模調(diào)制解調(diào)器，并支持Qualcomm RF360

前端解決方案和3x20MHz載波聚合，提供在目前最廣泛的頻譜部署組合上最高300Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率。這兩款處理器均采用20納米工藝，支持Cat 6 LTE、先進(jìn)多媒體特性和64位功能，緊密集成并經(jīng)過優(yōu)化，在提供出眾低功耗的同時不影響性能表現(xiàn)。驍龍810和驍龍808處理器是首批以單一設(shè)計支持全球LTE Advanced的面向頂級終端層級的64位處理器。這兩款產(chǎn)品深化了美國高通技術(shù)公司在64位方面的領(lǐng)先地位，在加速64位在全線產(chǎn)品層級部署的同時，美國高通技術(shù)公司還將繼續(xù)開發(fā)下一代自主定制64位CPU微架構(gòu)，更多細(xì)節(jié)將于今年晚些時候公布。 驍龍810處理器作為美國高通技術(shù)公司目前為止性能最強(qiáng)的驍龍平臺，還支持：

? 豐富的原生4K超高清界面和視頻，同時配備升級版攝像頭組件，支持陀螺儀穩(wěn)定及3D降噪技術(shù)，可拍攝每秒30幀的高品質(zhì)4K視頻以及每秒120幀的1080p視頻。采用14位雙影像信號處理器(ISP)，可支持1.2GP/s吞吐量以及最高5500萬像素的圖像傳感器。先進(jìn)的影像處理軟件支持實現(xiàn)先進(jìn)的移動攝像頭功能，包括曝光增強(qiáng)、白平衡以及快速低光定焦。

? 64位四核ARM Cortex-A57 CPU和四核Cortex-A53 CPU的組合旨在基于先進(jìn)的技術(shù)集合實現(xiàn)更卓越的用戶體驗，同時采用全新ARMv8-A 指令集架構(gòu)(ISA)實現(xiàn)更高的指令集效率。全新Qualcomm Adreno 430 GPU專為4K顯示設(shè)計，支持OpenGL ES 3.1、硬件曲面細(xì)分、幾何著色器以及可編程混色。與前代產(chǎn)品Adreno 420 GPU相比，Adreno 430在圖像處理性能方面最多可提升達(dá)30%，GPGPU計算性能提升最高達(dá)100%，同時功耗最多可降低20%。Adreno 430 GPU也支持全新等級的GPU安全，保證更安全的頂級視頻及其他多媒體的合成與管理。

? 驍龍810處理器采用高速LPDDR4內(nèi)存。 ? 通過HDMI1.4支持幀緩沖壓縮技術(shù)以及4K外接顯示。

? 首款采用Qualcomm VIVE雙流802.11ac以及多用戶MIMO(multi-user MIMO)技術(shù)的移動平臺，實現(xiàn)前所未有的高效Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)，并最大化移動終端的本地連接性能。

? 支持Bluetooth 4.1、USB 3.0、NFC以及最新Qualcomm IZat定位核心，可實現(xiàn)無處不在的高精度定位服務(wù)。 高通驍龍808處理器旨在提供頂級性能，支持與驍龍810處理器相同的LTE-Advanced、RF360前端解決方案和Wi-Fi連接，另外支持2K 顯示。這兩款芯片均與64位ARMv8-A指令集完全軟件兼容。驍龍808芯片的主要特性包括：

? 支持WQXGA(2560x1600)顯示，全新Adreno 418 GPU支持OpenGL ES 3.1、硬件曲面細(xì)分、幾何著色器以及可編程混色。其圖形處理性能較Adreno 330提升最高達(dá)20%。Adreno 418還支持全新等級的GPU安全，保證更安全的頂級視頻及其他多媒體的合成與管理。

? 配置兩顆ARM Cortex-A57內(nèi)核和一顆四核Cortex-A53 CPU。

? 12位雙影像信號處理器(ISP)。

? LPDDR3內(nèi)存。

? 通過HDM1.4支持幀緩存壓縮技術(shù)以及4K外接顯示。

美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala表示：“驍龍810和驍龍808處理器的推出彰顯了美國高通技術(shù)公司致力于保持技術(shù)領(lǐng)先的承諾，同時支持客戶更快地將頂級64位LTE智能手機(jī)和平板電腦推向市場。這兩款新產(chǎn)品的發(fā)布，結(jié)合我們在下一代定制64位CPU上的持續(xù)研發(fā)，將確保我們擁有堅實的創(chuàng)新基礎(chǔ)，在未來繼續(xù)推動移動計算性能的不斷提升。”

驍龍810和驍龍808處理器預(yù)計于2014年下半年開始出樣，商用終端預(yù)計將于2015年上半年面市。

除了包含歷史性信息外，本新聞稿也包括前瞻性陳述，這些陳述涉及風(fēng)險和不確定性，包括美國高通技術(shù)公司在適時及盈利基礎(chǔ)上成功設(shè)計和制造大量驍龍808、驍龍810處理器和下一代CPU微架構(gòu)的能力、驍龍平臺被采用的程度和速度、美國高通技術(shù)公司所在不同市場經(jīng)濟(jì)條件的變化，以及美國高通公司向美國證券交易委員會定期提交的報告中詳列的其他風(fēng)險，包括10-K中截至2013年9月29日的年度報告和最近10-Q報告中披露的其他風(fēng)險。