毋庸置疑，中國芯片產業在相關企業和政策的推動下，取得了長足的發展。但嚴峻的事實仍在提醒我們，中國芯片產業要想做大做強，未來的挑戰依然存在。

中國缺“芯”嚴重手機芯片尤甚

相關統計顯示，全球半導體市場規模達3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國，但國產芯片的市場份額只占10%。全球77%的手機是中國制造，但其中不到3%的手機芯片是國產的。我國芯片產業長期被國外廠商控制，不僅每年進口需要消耗2000多億美元外匯，超過了石油和大宗商品，是第一大進口商品。而且，受制于人的技術設備直接制約了我國信息產業的發展。

研究數據表明，芯片產業1美元的產值，可以帶動信息產業10美元的產值和100美元國內生產總值(GDP)。基于此，世界各國紛紛將芯片作為國家重點戰略產業來抓，美國、歐洲、日本等發達國家通過大量的研發投入確保技術領先，韓國、新加坡和我國臺灣地區通過積極的產業政策推動

集成電路產業取得飛速發展。

與此同時，中國海關統計顯示，2013年全年，我國集成電路進出口總值達同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%;進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續第四年擴大。與之相比，原油進口額不到2200億美元。當然，集成電路與原油不同，集成電路屬于“大進大出”，很多被制造成電子產品后再次出口。不過，國內制造業旺盛的需求，其中的機會是不可忽視的。

但是，中國企業這方面尚有欠缺。根據中國半導體行業協會發布的《中國半導體產業發展狀況報告(2013版)》，2012年中國前十大芯片設計企業銷售額總計226.4億元人民幣，而高通2012年的營收為131.77億美元(折合人民幣830億元)。也就是說，國內十大芯片設計企業的總產值還不到高通一家公司的三分之一。

一邊是芯片產業龐大的市場機會和戰略作用，另一邊則是中國企業弱小的規模及競爭力，中國“芯”的突破口在哪里?

中國“芯”發力政策利好

面對上述中國缺“芯”的現狀，有跡象表明，進入到4G時代，中國“芯”力量將逐漸借助智能手機芯片崛起，并形成中國芯片企業組團對抗國外芯片廠商的市場格局。

例如華為旗下芯片公司海思近日正式發布了“核芯”麒麟Kirin920芯片。該產品支持4K超高清視頻全解碼、支持LTECat6標準等，而這些功能都被認為是業界領先水平。

業內人士指出，在4G芯片領域，目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業唱主角。但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業的4G芯片產品陸續規模商用，加上剛剛出爐的國家集成電路扶植政策，中國“芯”力量將逐漸崛起，未來將形成中國芯片企業群集對抗高通的市場格局。目前，能夠做到規模商用的5模芯片，除了高通，還有國內芯片企業海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設備的領導廠商有關。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制訂有關。

“正是因為華為是4G標準的參與者，而海思也在基帶芯片上投入多年，使得海思有了在LTE上突破的可能。”手機中國聯盟秘書長王艷輝告訴記者。

海思芯片主要供給華為中高端機型，定位是支撐華為自身產品的硬件架構、差異化和競爭力領先。

為此，業內人士指出，海思的定位主要是幫助華為降低成本，是和高通等芯片廠商議價的重要籌碼。海思CTO艾偉告訴記者：“華為堅信芯片是ICT行業皇冠上的明珠，我們從一開始就選擇了最艱難的一條路去攀登，通過持續投入核心終端芯片的研發，掌握核心技術，構建長期的、持久的競爭力，從而為用戶提供最佳的使用體驗。”

除海思外，展訊近日也發布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺—SC883XG。該款產品有助于實現高性能和低功耗，幫助手機廠商開發出高性價比解決方案的中高端手機。

對此，展訊董事長兼首席執行官李力游博士表示，由于采用目前最先進的制程工藝，SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優勢。“SC883XG將幫助手機制造商更快地開發出更具性價比和差異化的產品，從而滿足不同市場的需求。”李力游說。

據記者了解，SC883XG芯片已經開始提供樣片，預計在今年10月投入量產，首批合作的企業包括酷派、天宇、聯想等終端廠商，而展訊的4G多模芯片產品也將在年底量產。

另外，中興通訊終端市場戰略主管呂錢浩近日在微博透露，中興通訊將推出代號為“迅龍7510”的4G基帶芯片。該芯片是中國首款28nm4G基帶處理芯片，全球Q1商用的五款4G芯片之一，領先支持150Mbps的4G下載速率。采用迅龍芯的大Q手機等產品逐步上市。據悉，今年中興出貨的500萬部智能手機將會采用自己的手機芯片。

其實早在今年三月初，中興通訊就宣布，其自主研發的ZX297510LTE多模芯片平臺通過中國移動終端公司品質保障部測試，正式獲得中國移動LTE多模芯片平臺認證。該芯片網絡制式方面支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/GSM商用芯片，支持R9LTECat4高速傳輸。目前來看“迅龍7510”芯片正是ZX297510LTE多模芯片的對外商用名稱。

另外，聯芯科技副總裁劉積堂近日也透露，聯芯首款五模單芯片LC1860正在送測，即將在第三季度上市。除了SoC方面，聯芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯網公司的深度合作模式，推動了上游產業鏈的向下延伸。

成本高企市場趨整合是挑戰

除上述華為、展訊、中興等紛紛發布新品之外，從規模上，目前大陸已經上市或即將上市的IC設計公司超過十家，大陸年營收超過一億美元的企業超過20家，似乎是一派繁榮的春之景象。

“問題在于除華為外，沒有一家廠商能夠撐得起對研發長期高額的投入，即使收入過億，大多定位中低端，缺乏技術含量。”王艷輝告訴記者。

一個有關成本的數字驗證了王艷輝的看法。從65nm、45nm、28納米一直發展到22nm、16nm，芯片研發成本越來越高，22nm工藝節點是一條達到盈虧平衡的產線，預計投資高達80億～100億美元，16nm工藝節點時可能達到120億～150億美元。