自從博通(Broadcom)發布決定出售旗下手機芯片部門消息后，業界不斷揣測可能的買家誰能出線，包括既有的手機芯片供應商，以及全力投入手機芯片自制的國際手機品牌廠，甚至是積極布局全球手機芯片市場的國際IDM廠，然近期業界傳出已成立不少扶植IC產業基金的中國大陸政府，有意買下博通手機芯片部門后進行分拆，借以挹注大陸IC產業在無線芯片技術獲得大躍進。
　　
　　賣給芯片大廠　互補效應不大
　　
　　目前博通手機芯片部門每年營業費用高達6億~7億美元，手機芯片產品線專注在3G及4G世代，主要客戶包括三星電子(Samsung Electronics)及中國大陸二線手機品牌業者，若從芯片設計同業收購的觀點來看，不僅需要有技術相乘綜效，且客戶群必須能有互補效應。
　　
　　國際手機芯片供應商表示，包括高通(Qualcomm)、聯發科及英特爾(Intel)等芯片大廠，若買下博通手機芯片部門，似乎都很難找到明顯互補及相乘效應，若是從減少競爭對手的角度來看，由于博通目前全球手機芯片市占率還不到4%，且后續仍有下滑壓力，既有手機芯片大廠砸大錢買下博通手機芯片部門，只能增加些微市占率，投資報酬率恐將偏低。
　　
　　另外，目前博通最值錢的手機芯片產品線應該是Modem芯片，由于Modem芯片彼此不相容，且芯片技術不易復制，這亦降低高通、聯發科及英特爾等既有芯片大廠，花大錢收購博通手機芯片部門的誘因。
　　
　　(電子工程專輯)
　　
　　2010年時的基帶市場份額圖
　　
　　注:2014年Q1全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長2.5%，市場規模達47億美元。高通、聯發科、展訊、美滿科技和英特爾攫取市場份額前五名。