如今，萬物互聯(lián)互通已經(jīng)成為大勢(shì)所趨，世界各國為搶占發(fā)展的制高點(diǎn)，在前沿技術(shù)研發(fā)方面都傾注了大量的心血。在各國研究人員的共同推動(dòng)下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)日趨成熟，并逐步融入各國交通、金融、教育等行業(yè)的發(fā)展過程之中。

市場(chǎng)需求日益迫切，加快AI芯片研發(fā)刻不容緩

我國作為世界經(jīng)濟(jì)體的重要組成部分，積極融入物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代發(fā)展潮流，在前沿技術(shù)研發(fā)方面投入了大量的人力物力，并已經(jīng)取得了一定的成果。其中，研制出高質(zhì)量的AI芯片已經(jīng)成為了當(dāng)下芯片研制的重點(diǎn)。

多個(gè)行業(yè)發(fā)展亟需高質(zhì)量AI芯片

近年來，隨著人工智能技術(shù)的不斷進(jìn)步，以CPU和GPU為代表的傳統(tǒng)芯片在處理海量數(shù)據(jù)時(shí)已顯疲態(tài)， 難以滿足實(shí)際需求。與此同時(shí)，隨著5G等通信技術(shù)與人工智能結(jié)合程度的日益深入，來自語音、圖像、視頻等的海量數(shù)據(jù)對(duì)芯片的計(jì)算能力也提出了新的要求。

面對(duì)此種狀況，加快推動(dòng)AI芯片的研發(fā)和量產(chǎn)刻不容緩。截至目前，AI芯片已經(jīng)被應(yīng)用于社區(qū)智能安防、智能電子設(shè)備等個(gè)領(lǐng)域。基于AI芯片在安全性、穩(wěn)定性等方面的諸多優(yōu)勢(shì)，AI芯片的應(yīng)用價(jià)值已經(jīng)得到了諸多業(yè)內(nèi)人士的認(rèn)可，其在多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用也日益火熱。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，隨著各行業(yè)向著現(xiàn)代化、智能化方向轉(zhuǎn)型升級(jí)進(jìn)程的不斷加快，多個(gè)行業(yè)對(duì)AI芯片的需求量也正不斷增長。據(jù)知名市場(chǎng)調(diào)研公司ReportLinker預(yù)計(jì)，到2023年，全球人工智能(AI)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到108億美元，復(fù)合年均增長率將超過53%。

AI芯片成各大企業(yè)爭(zhēng)相布局的焦點(diǎn)

目前，許多傳統(tǒng)芯片制造商已經(jīng)加快了新款芯片的研制速度，這使得具有不同功能的AI芯片加快被研制出來。例如，云知聲。早在2015 年，云知聲就啟動(dòng)了自研AI芯片計(jì)劃。到目前為止，云知聲已經(jīng)研發(fā)出包括第二代物聯(lián)網(wǎng)語音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市場(chǎng)景的多模態(tài)AI芯片海豚等多款產(chǎn)品。

又如，聯(lián)發(fā)科。聯(lián)發(fā)科(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域，其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲(chǔ)存等多種產(chǎn)品。其中，聯(lián)發(fā)科自研的MT2625 NB-IoT芯片廣受好評(píng)。

除此此外，中芯國際、海思、臺(tái)積電、紫光國芯、匯頂科技、大唐微電子等物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)也在AI芯片研制方面投入了較大的精力，并先后推出了自家具有創(chuàng)新性和科技感的多款產(chǎn)品。今后，在眾多企業(yè)的共同推動(dòng)下，AI芯片的研制技術(shù)將更加成熟，AI芯片的質(zhì)量將得到進(jìn)一步提升。

AI芯片將為科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力

實(shí)際上，AI芯片既包括集成在傳感器/模組中的基帶芯片、射頻芯片、定位芯片等，也包括嵌入在終端中的系統(tǒng)級(jí)芯片——嵌入式微處理器(MCU/SoC片上系統(tǒng)等)，并且這些領(lǐng)域的AI芯片市場(chǎng)需求巨大。隨著芯片研制技術(shù)的不斷進(jìn)步，芯片在推動(dòng)科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的價(jià)值正逐漸顯現(xiàn)出來，并給多個(gè)行業(yè)發(fā)展注入新的活力。

在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，誰掌握了芯片技術(shù)，誰就能較好地促進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。2019年將成為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，中國芯片研制企業(yè)在政府政策和產(chǎn)業(yè)基金的雙重加持下，將自主創(chuàng)新與資本運(yùn)作并舉，進(jìn)而擺脫對(duì)外依賴，為我國實(shí)現(xiàn)全球芯片產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國夢(mèng)貢獻(xiàn)更多力量。

據(jù)專家預(yù)測(cè)，今后十年，將有數(shù)百億，甚至千億設(shè)備連接網(wǎng)絡(luò)，繼而形成萬物互聯(lián)。適用于各種智能設(shè)備的IoT和AI芯片則成為科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，龐大智能設(shè)備對(duì)芯片需求的日益攀升也將為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來難得的市場(chǎng)機(jī)遇。

屆時(shí)，圍繞芯片進(jìn)行創(chuàng)新的企業(yè)數(shù)量也將不斷增多，這些企業(yè)基于深度學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)上的突破，將與傳統(tǒng)芯片制造商爭(zhēng)奪芯片細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)，而具有自主創(chuàng)新能力的企業(yè)將從眾多企業(yè)中脫穎而出，成為芯片制造領(lǐng)域的強(qiáng)者。