硅光子業蓄勢待發
光子芯片顧名思義，主要是將無數個光學系統整合在芯片上，利用超微透鏡取代電晶體并以光子來進行運算。
與傳統的半導體芯片相比，光子芯片的優勢在于算力大幅提升至百千倍，同時功耗大幅降低成百分之一，而成本有可能降低到原來的十分之一，可謂兩全其美，被認為在未來可延續摩爾定律，傳承硅芯片的發展。
在眾多光子技術中，硅光子及其相關技術憑借其使用成本較低的硅與硅基襯底材料，并結合既有且技術成熟的CMOS技術，使其極其受到青睞。自2015年IBM公司研制硅光學芯片后，使該技術呈現爆發式的成長，并使該技術自實驗室走入市場，并吸引微軟、亞馬遜及Facebook等巨頭的青睞。
在投入廠商方面，除Intel、IBM、思科、Imec等，因硅光子技術涵蓋半導體技術與光學技術，加上此技術帶來大量數據或信息交換的應用，將會改變傳統通信產業運作模式，Mellanox 、Luxtera等光通信公司及設備商華為等公司皆投入相關研究。
可以說，全球硅光子產業正蓄勢待發。由于這一技術未來將在通信、醫療、自動駕駛等領域大顯身手，硅光子技術正成為資本市場的寵兒，歐美一批傳統集成電路和光電巨頭通過并購，正迅速進入硅光子領域搶占高地，全球硅光子產業格局悄然成形。
國內加速布局
而國內瞄準了這一趨勢，也在至上而下加快布局。
2017年，上海市政府將硅光子列入首批市級重大專項，投入大量經費，布局硅基光互連芯片研發和生產，目的打造硅光子芯片全產業鏈，掌握關鍵核心技術，讓國內企業擺脫對國外光芯片供應商的依賴。
而在工業和信息化部發布的《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018-2022年)》中指出，目前高速率光芯片國產化率僅3%左右，要求在2022年中低端光電子芯片的國產化率超過60%，高端光電子芯片國產化率突破 20%。
去年1月，國內第一個硅光子工藝平臺在上海成立。據悉，該平臺可以提供綜合集成技術的流片服務，流片器件及系統性能指標與國際最優水平相當，流片速度相比國外的流片代工線，速度快了一倍，只需3個月。計劃2021年建成全國的硅光子芯片研發和中試基地，到2025年量產平臺實現芯片批量供貨，成為國際知名硅光子的研發、制造基地。
業界認為，目前上海的硅光子技術基礎研究能力與世界領先水平基本同步，但在加工制造線上稍落后。隨著硅光工藝平臺中試線的建設，這一差距會逐步縮小。
光子AI芯片換道超車
光子芯片雖然仍面臨應用、封裝等諸多難題，但AI的東風讓其開始“躥紅”。
畢竟，雖然AI成為業界矚目的金礦，但圍繞AI的架構與算力之爭一時難見分曉，而如另辟蹊徑，選擇光子AI芯片會是如何?
近日落戶順義的某光子AI 芯片項目，出自一個由清華、北大、北交大等多所高校的在校博士生組成的創業團隊，該團隊是全國第一個也是全球第二個光子人工智能芯片研究團隊，它們提供了一份答案。
據《新京報》報道，團隊負責人宣稱，其光子AI 芯片算力是傳統AI芯片的1000倍，但功耗只有其百分之一，還具備低延遲還抗電磁干擾等優勢，可廣泛應用于手機、自動駕駛、智能機器人、無人機等領域。
而其中，最突出的優勢在于芯片的設計、加工、封裝、測試全部在國內完成，并可采用國內130nm微電子工藝，這意味著可擺脫對國外高制程光刻機的依賴，成為我國在芯片領域換道超車的“殺手”技術。
這聽起來十分Charming，但國內能否在這一領域真正“開花結果”，實現真正的換道超車，還待時間檢驗。
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