繼去年5月在行業(yè)率先推出首款面向物聯(lián)網(wǎng)的AI芯片—雨燕(Swift)及其系統(tǒng)解決方案之后，1月2日，國內(nèi)領(lǐng)先的人工智能企業(yè)云知聲在京召開新聞發(fā)布會(huì)，正式公布了其多模態(tài)AI芯片戰(zhàn)略與規(guī)劃。會(huì)上同步曝光了其正在研發(fā)中的多款定位不同場景的AI芯片，包括第二代物聯(lián)網(wǎng)語音AI芯片雨燕Lite、面向智慧城市的支持圖像與語音計(jì)算的多模態(tài)AI芯片海豚(Dolphin)，以及面向智慧出行的車規(guī)級多模態(tài)AI芯片雪豹(Leopard)。

5G推動(dòng)AIoT落地，多模態(tài)AI芯成必然

云知聲創(chuàng)始人/CEO黃偉認(rèn)為，當(dāng)前我們正處于5G爆發(fā)的邊緣，5G與人工智能的結(jié)合將真正促使萬物智聯(lián)(AIoT)的落地與實(shí)現(xiàn)。可以預(yù)見的是，未來巨量的多維數(shù)據(jù)(如語音、圖像、視頻等)集中處理與邊緣式分布計(jì)算的需求，勢必將進(jìn)一步挑戰(zhàn)AI底層支持硬件——芯片的計(jì)算能力。

與此同時(shí)，AIoT場景下人工智能應(yīng)用對于端云互動(dòng)有著強(qiáng)需求。強(qiáng)大的云會(huì)讓端能力更強(qiáng)，而強(qiáng)大的端則可提升數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性和有效性，進(jìn)而增強(qiáng)云的能力。二者需要緊密結(jié)合，這要求對芯片設(shè)計(jì)和云端架構(gòu)進(jìn)行統(tǒng)一考量。傳統(tǒng)的通用方案架構(gòu)由于在高實(shí)時(shí)性、高智能化場景中的算力有限，且無法平衡好成本、功耗、安全性等諸多現(xiàn)實(shí)需求，因此具備多維度AI數(shù)據(jù)集中處理能力的多模態(tài)AI芯片將成必由之路。

黃偉同時(shí)指出，面向5G萬物智聯(lián)時(shí)代，人工智能服務(wù)需提供更加場景化的解決方案，云+芯一體化的服務(wù)模式將成為行業(yè)主流。基于此，他進(jìn)一步對傳統(tǒng)SOC(System On Chip)概念提出全新定義，其中S代表不同的AI服務(wù)能力即Skills，O代表云端與邊緣側(cè)的互動(dòng)On/off Cloud，C代表具備智能處理能力的AI芯片。

從IVM到雨燕，云知聲的造芯之路

云知聲2014年開始切入物聯(lián)網(wǎng)AI硬件芯片方案(IVM)，并于2015年開始形成量產(chǎn)出貨，其中家居領(lǐng)域客戶覆蓋格力、美的、海爾、長虹、海信、華帝等幾乎所有國內(nèi)一線家電廠商。在深入場景提供服務(wù)的過程中，為彌補(bǔ)通用芯片方案在給定成本和功耗條件下的能效比問題，以及在邊緣算力、多模態(tài)AI數(shù)據(jù)處理方面的能力短板，2015年云知聲正式啟動(dòng)自研AI芯片計(jì)劃。

去年5月16日，云知聲正式發(fā)布了旗下耗時(shí)近三年自主研發(fā)打造的首款物聯(lián)網(wǎng)AI芯片。該芯片采用云知聲自主AI指令集，擁有具備完整自主知識產(chǎn)權(quán)的DeepNet1.0、uDSP(數(shù)字信號處理器)，并支持DNN/LSTM/CNN等多種深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型，性能較通用方案提升超50倍。

發(fā)布芯片后僅四個(gè)月，云知聲便選擇將基于雨燕的解決方案進(jìn)行開源，于去年9月正式推出智能家居、智能音箱的兩套標(biāo)桿解決方案。通過“云端芯”結(jié)合，提供給客戶與合作伙伴面向具體場景的軟硬件一體化Turnkey解決方案，可讓客戶站在更高的設(shè)計(jì)起點(diǎn)、以更低的成本，在更短的時(shí)間周期內(nèi)打造出更穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。同時(shí)，開源的方案也可確保客戶基于已提供的AI能力自行設(shè)計(jì)其它各種長尾產(chǎn)品形態(tài)，構(gòu)建更為豐富的AIoT生態(tài)。

目前，基于雨燕芯片的全棧解決方案已導(dǎo)入的各類方案商及合作伙伴已超過10家，包括美的、奧克斯、海信、京東、360、中國平安、硬蛋科技等，相關(guān)產(chǎn)品最早將于Q1量產(chǎn)上市。