2018對華為來說是意義非凡的一年。

12月25日，華為消費者業務CEO余承東在微博宣布，2018年華為智能手機發貨量(含榮耀)突破2億臺，在全球智能手機業務有所下滑的大背景下，這一成績尤其難得。而從手機業務延伸，華為2018年終于在AIoT生態戰略上邁出了重要一步。

伴隨10月26日華為Mate20系列發布會推出的華為AI音箱，華為在IoT方向上開始加速，這款產品發布至今兩個月時間，日活率達到84%，用戶平均使用時長達到72分鐘每天，不僅如此，圍繞智能音箱打造的華為方舟實驗室也終于在今天(12月26日)揭開了神秘面紗。

方舟實驗室亮相

對華為來說，在日益成長的手機用戶基礎之上IoT無疑是具有豐富聯想的一大領域。若將這一戰略看作一艘大船，方舟實驗室就是引導方向的指揮室。作為首次對外亮相的華為IoT生態最重要實驗室，這里不但會打通生態合作伙伴從產品研發到賦能的全流程，還是整個華為智能家庭產品的藍圖的制定者。

方舟實驗室坐落于華為坂田基地培訓中心J1，占地面積大約1000平方米，本次極客公園在前方參觀的過程中，也看到了包括產品認證區、聯合創新區、產品陳列區以及場景開發區四大區域，這里也是業界目前唯一提供眾多專業能力的實驗室。

華為方舟實驗室一角

據了解，方舟實驗室目前能夠和合作伙伴在保密和互不影響的情況下，實現HUAWEI HiLink的快速集成開發，可大大縮短生態產品引入周期，最快2-3周即可完成;針對不同產品的使用功能，用戶場景，華為會和合作伙伴從產品設計初始階段協同，并在這里的實際環境中驗證這些產品的實際體驗。

華為消費者業務CMO朱永剛介紹到，華為的目標是把數字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織，從而構建萬物互聯的智能世界。過去多年華為在通信領域方向的建設如今已經取得一定成果，截止目前已經連接3億臺設備、2億個家庭，全球100多個品類的200個廠家已經加入到華為的AIoT生態中來。

在5G時代，一方面移動設備，IoT設備擁有了超高速網絡連接的能力，另一方面華為自主研發的麒麟AI芯片等智能芯片也將擁有更大舞臺。圍繞這兩方面，華為正在打造其HiLink生態平臺。

HUAWEIHiLink涵蓋了云、邊、端、芯四層架構。芯片方面，華為提供端到端的差異化的芯片級安全能力，并即將在2019年推出超低功耗、高性能的華為IoT芯片;端側方面，持續優化LiteOS，內核只有10K大小，達到更高能效比、更省資源的目的;邊緣側方面，華為已經在全球部署超過2000萬臺智能路由，能夠對IoT設備提供支持;云側方面，華為IoT云平臺可實現毫秒級響應，覆蓋全球100多個國家及地區。

在華為方舟實驗室，通過將HiLink能力與合作伙伴的智能產品打通，華為提供了智能產品在華為設備上的更好連接，更低功耗以及更便捷的使用，而在發布會上亮相的多款產品，正是HiLink能力的集中展現。