在2017年6月，美國國防高等研究計劃署(DARPA )宣布，電子復興計劃(ERI)將在未來 5 年內對國內電子系統提供高達 15 億美元的投資，以解決電子技術進步的障礙，并進一步將國防企業的技術需求和能力與電子行業的商業和制造相結合。
而在今年 11 月初 DARPA 表示，計劃已進入第二階段，并指出前期對新興材料及技術的探索已有相當成績。
DARPA 微系統技術辦公室主任 Bill Chappell 表示，現今的趨勢正是從通用硬件轉移到專業系統，而為了創造獨特和差異化的國內制造能力，ERI 第二階段將探索為傳統互補式金屬氧化物半導體(CMOS)的器件縮放及替代載體。而首個項目將會是極端可擴展性光子學封裝( Photonics in the Package for Extreme Scalability，PIPES)，它將探索把光子學技術帶入芯片的技術。
此技術透過用光學元件取代電學元件，將可降低將數百個處理器連接在一起所需的工藝及能源需求，并實現大規模并行，將能有效支持數據密集型應用，如人工智能等技術。且 PIPES 還將致力于建立一個國內生態系統，令商業及國防部門能不斷獲得先進技術的支持。
此項目首先關注的是先進集成電路封裝的高性能光學 I/O 技術的發展，包括現場可編程閘門陣列、圖形處理單元及專用集成電路。
其次，將研究新型器件技術和先進鏈路，以實現高度可擴展性及封裝 I/O 。但這種新型的系統架構及大型分布式并行計算的發展將可能具有上千個節點，極為復雜且非常難以管理。而為了解決這個問題，第三項重點將研發低損耗光學封裝方法，以實現高溝道密度和高端口數量，及可重構、低功耗的光學開關技術。
當然 DARPA 也強調，還是會著力在 ERI 計劃中各個項目的聯系，并應用在先進衛星系統、大規模識別系統以及網絡安全等，掌握這些新興技術的潛在風險，并保證這些項目將有助于維持國家安全。
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