據中國臺灣地區媒體報道，續高通和華為宣布退出5G基帶之后，聯發科也不甘落后，近日，想法可執行長蔡力行宣布，聯發科將在明年上半年將正式推出5G基帶芯片M70，明年年底再推出5G系統芯片(SoC)，為2020年5G換機潮做最好準備。他還表示，對于5G系統芯片，首個產品會是針對大陸地區所需求的頻段。和高通、華為所發布的5G基帶相同的是，M70也將以外掛基帶的形式發布。

在聯發科宣布將在明年退出5G基帶芯片M70的同時，根據外媒報道，蘋果打算在2020年發布的iPhone中使用英特爾支持5G的8161調制解調器，8161 將使用英特爾的 10 納米工藝制造，以提高晶體管密度，速度和效率也會有所改善。而這一說法與此前有關蘋果公司計劃拋棄高通、將英特爾作為其唯一蜂窩調制解調器提供商的報道一致。由此可見消息可靠性極高。

據了解英特爾目前一直在研發一款8160調制解調器，用于iPhone的5G原型設計和測試。不過目前8160調制解調器的效果不太理想，據外媒報道，8160調制調解器使手機內部溫度高于正常水平，以至于在手機外部都能明顯感知到過高的溫度，并且影響到手機電池的壽命，這是由于運營商過渡到5G最初將依賴于毫米波頻譜，這種技術會給蜂窩調制解調器帶來很大的壓力。高于正常水平的處理要求會產生過多的熱量并降低手機電池壽命。但是目前英特爾表示目前這些問題會盡快得到解決。據報道，如果英特爾無法解決問題，蘋果公司就會與現有供應商聯發科進行討論，以提供調制解調器芯片。

距離2019年越來越近了，這也表示我們距離5G時代也越來越近了。而5G時代又會給我們的生活帶怎樣來翻天覆地的變化，就讓我們拭目以待吧。