根據業內人士@手機晶片達人在微博上的爆料稱，麒麟990處理器目前正在用臺積電7nm Plus EUV的工藝設計中，預計將在明年第一季流片。同時還有疑似海思內部員工在知乎上披露，麒麟990處理器將采用自研架構，在今年上半年已經RTL freeze，從技術上來說進步幅度不比麒麟980小。而根據外界的推測，華為麒麟990處理器還將首次整合5G基帶芯片，不出意外的話明年第四季的新款Mate系列會在再次首發這款全新SOC。

7nm Plus EUV工藝打造

麒麟980處理器在正式發布的時候已經將首發7nm工藝作為了主要宣傳賣點，而對于下代的旗艦級麒麟處理器則將選擇EUV極紫外光刻技術的臺積電的7nm Plus來尋求更強大的能耗比。根據業內人士@手機晶片達人在微博上的爆料稱，麒麟990處理器目前正在用臺積電7nm Plus EUV的工藝設計中，預計將在明年第一季流片。同時這位業內人士還表示，此次麒麟990處理器僅流片費用就高達3000萬美金，足以表明華為的決心。

而根據此前傳出的消息顯示，臺積電首款采用EUV極紫外光刻技術的7nm Plus芯片已經完成設計定案，預計明年進入量產。不過，從此次傳出麒麟990處理器的流片時間來看，似乎要比麒麟980處理器稍微晚一些，但如果臺積電的7nm Plus工藝進展順利的話，那么應該仍會在明年第四季正式發布，然后選擇新款Mate系列機型首發。

或用自研構架

值得一提的是，根據集微網援引疑似海思內部員工在知乎上的爆料稱，麒麟990將采用自研架構，并且在今年上半年已經RTL freeze，從技術上來說進步幅度不比麒麟980小。而如果高通在明年秋季打不出一張大牌的話，麒麟990處理器則將會是華為全面超越高通的節點。

此次這位疑似內部員工還在爆料中透露，麒麟990處理器研發過程中第一次試水小幅度應用自研核技術的成功，使得華為自研核團隊的精英們開始在公司內部逐漸擴大對麒麟SoC的影響力。華為手機SoC將會接納更多的CPU側自研技術，逐漸擺脫ARM公版設計，同時SoC的整體表現將進一步逼近三星，打內部測試數據仍與蘋果有較大的差距。

首次整合5G芯片

不過，疑似海思內部員工在知乎上的爆料如今已經被刪除，同時包括麒麟990的正式名稱，以及以上的爆料的真實性也有待證實。但從近年來蘋果和三星逐漸加大芯片自研的舉措來看，華為逐步自研構架設計也是順理成章的事情。

此外，由于今年的麒麟980處理器并未整合5G基帶芯片，所以作為更新換代產品推出麒麟990集成5G基帶芯片將會毫無懸念，到時候預計下代Mate系列也會成為率先支持該基帶的智能機型。