這兩款硬核旗艦機(jī)型有一個(gè)共同點(diǎn),承載著整部機(jī)器核心運(yùn)算能力的芯片均采用了更高水平、更高要求的7納米工藝制程。指甲蓋大小的芯片上布滿69億個(gè)晶體管,在性能整體提升50%的同時(shí)大幅降低了能耗。
蘋果和華為這兩個(gè)系列的新旗艦基本上代表了2018年智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的最新高度了。即便如此,仍然有一些不太理性的議論聲。
全球范圍內(nèi)5G(第五代通信技術(shù))產(chǎn)業(yè)全鏈路協(xié)同動(dòng)作,關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)帶及消費(fèi)市場(chǎng)則提前做好了進(jìn)入迎接5G時(shí)代到來(lái)的準(zhǔn)備。iPhone Xs系列、華為Mate 20系列作為年度硬核旗艦不支持5G?
這種聲音是缺乏理性的,目前5G行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、5G核心設(shè)備元器件尚處在打磨階段,商用仍需等待。拿華為、蘋果這兩家公司來(lái)講,已經(jīng)明確華為方面開始著力于5G智能手機(jī)研究,初代機(jī)將于2019年問(wèn)世;蘋果方面則杳無(wú)音信,按照蘋果3G、4G迭代機(jī)晚于同行的尿性,支持5G的iPhone 或同樣晚于大部分廠商。
不過(guò),蘋果、華為這次依舊是領(lǐng)跑者。iPhone Xs系列是全球首款搭載7納米工藝制程的智能手機(jī),華為Mate 20系列則是全球安卓陣營(yíng)里的首款7納米制程強(qiáng)芯機(jī),高性能、低功耗的7納米支撐芯片組的應(yīng)用局面被打開。
那么,7納米制程的芯片會(huì)是下一代硬核旗艦手機(jī)的新標(biāo)配嗎?
下一代7納米處理器的開發(fā)工作所面臨的最大壓力來(lái)自于數(shù)十億美元或更多的研發(fā)費(fèi)用。目前,全球第二大晶圓代工廠芯片制造商GlobalFoundries 宣布將停止對(duì)下一代7納米處理器的所有開發(fā)工作。也就是說(shuō)全新7納米工藝制程的下一代半導(dǎo)體領(lǐng)域僅剩下剩下臺(tái)積電和三星,這是否意味著短期內(nèi)7納米制程芯片的供應(yīng)量有限?
除此之外,智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)上游主流的元器件供應(yīng)商還在積極跟進(jìn),此前三星就宣布了代工高通的7納米5G芯片。高通7納米芯片量產(chǎn)之時(shí),便是主流廠商7納米強(qiáng)芯硬核旗艦發(fā)布之日。
最終筆者的觀點(diǎn)是:短期內(nèi),7納米制程工藝強(qiáng)芯的稀缺性會(huì)影響到它大范圍的應(yīng)用。目前蘋果、華為兩家廠商的定制7納米芯片組自用為主,所以短期內(nèi)也將造成7納米強(qiáng)芯硬核旗艦機(jī)的稀缺性。
但這對(duì)于兩家廠商而言并不是什么壞事,高通7納米方案暫時(shí)性“缺席”的這段時(shí)期里,正式兩家廠商“野蠻生長(zhǎng)”的大好時(shí)機(jī)。并且,這或?qū)閮杉覐S商在2018全球智能手機(jī)市場(chǎng)最終的全年表現(xiàn)有效助力。
長(zhǎng)期來(lái)看,高通等供應(yīng)商相關(guān)方案跟進(jìn),7納米強(qiáng)芯逐漸商用成為旗艦新標(biāo)配。但是因?yàn)闀簳r(shí)性的缺席,被拉開的差距或成定定局,亦或是打破差距僵局將非常吃力。
總體而言,無(wú)論是5G適配、還是7納米強(qiáng)芯,華為占據(jù)先天優(yōu)勢(shì)。面對(duì)幾年后將要正式爆發(fā)的5G時(shí)代,余承東表示:“行業(yè)更好的機(jī)會(huì),也給華為更領(lǐng)先的機(jī)遇,4G華為是領(lǐng)先者,5G時(shí)代華為會(huì)成為領(lǐng)導(dǎo)者。”