從設備到邊緣再到云端，每個環節的參與者都把安全和強大的計算能力設為演講的關鍵詞。雖然競爭依然激烈，曾經的宿敵在面臨激烈的市場競爭時也會牽手，因為客戶的需要永遠排在第一位。
以構建網絡平臺為例，客戶希望能夠選擇他們想要的配置入網記錄系統，而不再是只能選擇某個云服務商的配置方法或單一設備架構。當異型架構被越來越多提及，合作就成為了必然的趨勢。
一周前，Arm宣布Intel、Arduino及myDevices加入ArmPelion物聯網平臺生態系統，這意味著Arm的Pelion物聯網平臺除支持基于Arm的物聯網設備和網關外，還可以加載和管理Intel架構(x86)平臺。Pelion物聯網平臺提供Arm和Intel設備的兼容基礎，從而進行任何應用云的初始加載。
英特爾公司軟件和服務事業部副總裁兼物聯網安全總經理LorieWigle撰文時稱，英特爾SecureDeviceOnboard是首個支持“晚綁定”配置方法的解決方案，用戶可以在現場啟動設備后的數秒之內在動態的情況下找到他們需要配置的目標云平臺。
“與Arm公司的合作，旨在將這一能力從英特爾設備擴大到同時適用于Arm設備，因為用戶通常會選擇在兩種設備上共同部署。兩大生態系統的這種戰略性協作旨在為行業提供一種更加靈活的配置方法，使設備能夠在本地進行配置。”她寫道。
Arm和英特爾近幾年都在向各自稱雄的移動和服務器領域互相滲透。為服務器、汽車和網絡等重點市場設計IP和系統架構是Arm過去一年的重中之重。在基礎設施領域，Arm稱在全球互聯網基礎設施的部署架構中擁有近30%的市場份額，但為什么雙方會選擇合作?
“英特爾在過去相當長的時間里也是Arm的客戶，我們在某些領域有競爭，但他們也在使用Arm架構方面的產品，我們既競爭又合作。現在隨著物聯網的發展，我們需要更加高級、更加大量的計算能力，我們希望通過合作面向IoT技術提供更好的計算能力。”Arm產品事業群戰略副總裁NoelHurley這樣向第一財經解釋。
Noel同時提到，這是業務演進的需求。過去，Arm主要關注微處理器、GPU等產品，最近在整個產品服務組合當中涉及更多的內容，比如全系統的IP還有處理器，在顯示方面的相關技術以及系統方面的IP，同時也會考慮更多的業務引進，以及如何針對物聯網進行更好的服務。
同時，Arm還宣布與賽靈思攜手合作，通過ArmDesignStart項目將ArmCortex-M處理器的優勢帶入FPGA項目開發，助力嵌入式開發人員快速、免費、方便地獲取成熟的ArmIP。
通過橫跨賽靈思Spartan、Artix和Zynq產品組合的一致性架構，Arm支持FPGA的策略簡化了整個開發過程。Arm和賽靈思的合作將為開發人員賦能，使他們能夠利用內置于ZyncSoC產品組合的Cortex-A處理器以及DesignStart中新推出的Cortex-MIP，從而在單處理器架構上發揮異構計算的優勢。
據Gartner《2018年第二季度全球半導體預測數據庫更新報告》，2016年至2022年期間，現場可編程門陣列(FPGA)/可編程邏輯器件(PLD)出貨量將增長74%。
“我們會通過一系列系統性的IP簡化整個設計的流程，同時我們也考慮到面向IoT物聯網發展以及應用，更好地部署相關的軟件技術。”Noel說。
在競爭中合作，在合作中發展，或許是行業的主旋律。“Arm有相關的IP和架構，我們的目標都想盡可能在設計環節勝出，最好贏得所有的設計。同時，我們對合作持非常開放的態度，與半導體廠商、軟件廠商以及其他廠商，都建立了非常好的合作關系。”Noel表示，Arm以打造更良好的生態系統以及合作伙伴關系知名，“我們致力于針對良好的合作伙伴關系提供解決方案，這也是我們著眼的方向。”
但合作的同時，沒有哪一家會放棄自己的拓展計劃。與行業上下游保持良好關系也是發展的關鍵。22日，Arm首次公布了Neoverse處理器IP路線圖，其中包含有關針對前沿制程節點優化的平臺初步詳細信息，這些平臺將于不久的未來陸續推出。新的路線圖專為基礎設施而設計，首個基于7納米技術的“Ares”IP平臺將于2019年初推出，至2021年，每一代平臺更新將帶來高達30%的性能提升。
根據設想，NeoverseIP路線圖專門針對獨特的性能、效率和可擴展性要求而設計，從而可適應數據模式的不斷變化、全新的工作負載挑戰以及為支持萬億互聯智能設備而不斷發展的基礎設施帶來的持續需求增長。
“整個半導體行業已經在這方面做好了準備，比如工具、技術實現等方面。我們許多合作伙伴也在市場當中扮演領軍者的角色，比如臺積電和三星，他們在制造領域都是市場領頭羊的角色。”Arm公司高級副總裁兼基礎設施事業部總經理DrewHenry接受第一財經在內的媒體采訪時說。
他強調的是行業集體面臨時代的挑戰，“我認為現在需要制定重要的戰略，對每一個公司來說，怎么樣考慮更好地利用這個機遇，這是非常重要的。”
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