芯片發布方寒武紀科技創始人、首席執行官陳天石在2018世界人工智能大會智能芯片與智能硬件峰會上表示，這款MLU100云端芯片只是一個開始，預計到2020年，企業將會發布MLU300云端芯片，打造高性能計算云數據中心。
作為國際智能芯片領域的先行者，寒武紀科技今年在上海發布了中國第一款云端智能芯片和新一代終端智能處理器IP產品。這款芯片能夠支持各類深度學習和經典機器學習算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經典數據挖掘等復雜場景下的處理需求。
有意思的是，人工智能芯片模仿了人腦神經網絡結構，一條指令即可完成一組神經元的處理。這一計算模式在石碑圖像等智能處理時，效率比傳統芯片高幾百倍。
陳天石表示，從1950年至今，人工智能歷經三次發展熱潮，從誕生到機器學習再到深度學習。這其中，芯片能否支持深度學習模型的本質能力成了關鍵。“當前，人工智能模型正變得更加復雜。更加高效、低功耗的芯片成為了需求所在。”
他認為，人工智能未來需要專用的處理器來解決專門的問題。“比如圖形處理用CPU也能完成，但是卻無法進行更大量精細化的工作，所以產生了GPU。”他表示，智能創新的物質載體就是智能芯片。今后，通過分析和抽取應用負載特征、設計靈活的指令集、設計可擴展性強、高效的架構，提供靈活的運算器方案等方式，AI專業芯片會變得更通用和好用。
根據規劃，2020年，集成寒武紀處理器的智能終端將達到10億臺，其也將占據中國高性能智能芯片市場的30%。
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