這是繼早兩年收購(gòu)Intersil之后，日本巨頭的又一單重磅交易。但其實(shí)回顧過(guò)去幾年日本芯片企業(yè)動(dòng)態(tài)，我們可以看到，日本企業(yè)正在通過(guò)收購(gòu)和合作等各種方式，“密謀”尋回他們?cè)谛酒a(chǎn)業(yè)的曾經(jīng)的榮光。在經(jīng)過(guò)一系列的操作之后，他們似乎離其目標(biāo)也越來(lái)越近了。不過(guò)在談這個(gè)之前，我們先解一下日本集成電路產(chǎn)業(yè)的曾經(jīng)輝煌史。
曾占全球芯片半壁江山
回顧集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史，日本是唯一一個(gè)曾經(jīng)有能力與美國(guó)分庭抗禮的國(guó)家。
1990年到2017年的全球不同地區(qū)的IC銷售走勢(shì)(source：ICinsights)
根據(jù)ICinsights的數(shù)據(jù)顯示，在1990年，日本IC市場(chǎng)的份額(不包括代工廠)高達(dá)49%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)第二的美國(guó)的。當(dāng)時(shí)的NEC、東芝、日立、松下等廠商依賴于產(chǎn)品的技術(shù)和價(jià)格優(yōu)勢(shì)，在全球制造了巨大的影響力。從Gartner的統(tǒng)計(jì)中我們可以看到，1990年全球排名前二十的半導(dǎo)體廠商中，有一半廠商是來(lái)自日本;如果單統(tǒng)計(jì)前十的半導(dǎo)體廠商，更是有六家是來(lái)自日本，前兩位分別是來(lái)自日本的NEC半導(dǎo)體和東芝半導(dǎo)體，與排名第三的摩托羅拉半導(dǎo)體相比，優(yōu)勢(shì)明顯。
1990年全球排名前二十的半導(dǎo)體廠商(source：Gartner)
縱觀日本半導(dǎo)體的發(fā)展，這個(gè)成績(jī)主要與他們從八十年代開(kāi)啟一系列的推動(dòng)計(jì)劃有關(guān)。
集成電路是由德州儀器工程師杰克·基爾比在上世紀(jì)五五六十年代發(fā)明的，并在之后取得了跨越式的發(fā)展，而美國(guó)也一直處于全球領(lǐng)先的位置。雖然日本也很早就聚焦在集成電路產(chǎn)業(yè)的研究，但是與美國(guó)相比，仍然差距很大。到了上世紀(jì)七十年代前期，日本計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)還整體落后美國(guó)十年以上，為了尋找超越的機(jī)會(huì)，日本產(chǎn)學(xué)研將目光投向了超大規(guī)模集成電路(VLSI)。
在20世紀(jì)70年代，日本政府與NEC、日立、三菱、富士通和東芝五家日本最大的計(jì)算機(jī)公司，日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實(shí)驗(yàn)室，還有CDL(由日立、三菱和富士通聯(lián)合組建)和NTIS(NEC和東芝聯(lián)合組建)這兩個(gè)研究機(jī)構(gòu)聯(lián)手簽訂了VLSI研究協(xié)會(huì)，計(jì)劃投入3.06億美元去鉆研VLSI。經(jīng)過(guò)十年的合作，VLSI研究協(xié)會(huì)共申請(qǐng)了1000多項(xiàng)專利，其中600多項(xiàng)獲得了專利權(quán)。這些技術(shù)讓日本在DRAM產(chǎn)業(yè)獲得了世界領(lǐng)先的地位。后來(lái)日本在八九十年代打敗美國(guó)，成為全球DRAM老大，就是依賴于此時(shí)打下的基礎(chǔ)。
從某個(gè)角度看，VLSI計(jì)劃奠定了日本整個(gè)微電子產(chǎn)業(yè)后來(lái)發(fā)展的基礎(chǔ)。
但日本方面也看到，雖然通過(guò)VLSI項(xiàng)目的實(shí)施，提升了整體的技術(shù)水平，但是日本企業(yè)仍然需要面對(duì)如何進(jìn)一步提升公司自身在國(guó)際市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力的問(wèn)題。于是他們選擇了通過(guò)進(jìn)攻半導(dǎo)體掌握核心的方式。以NEC為例，這個(gè)日本領(lǐng)頭羊在上世紀(jì)八十年代初期的營(yíng)收只有38億美元，但通過(guò)與美國(guó)惠普和貝爾等諸多公司合作，發(fā)展半導(dǎo)體技術(shù)(僅僅在 1987年合作項(xiàng)目就達(dá)到100項(xiàng))，讓他們?cè)诙潭贪四陜?nèi)，將銷售額提升到219億美元。
按照NEC的說(shuō)法，合作的意圖不是僅僅為了解決某些具體的技術(shù)，而是定位于技術(shù)的人口，為了獲取進(jìn)人新領(lǐng)域的技術(shù)能力而進(jìn)行合作。
正是在這些方針的領(lǐng)導(dǎo)下，日本打造了一個(gè)巨大的集成電路航空母艦。
美國(guó)回?fù)粝碌难杆?ldquo;衰落”
根據(jù)國(guó)君電子的統(tǒng)計(jì)顯示，1970-1985年的15年間，日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值增長(zhǎng)5倍，內(nèi)需增長(zhǎng)3倍，出口則增長(zhǎng)了11倍之多。在DRAM市場(chǎng)中，日本企業(yè)從20世紀(jì)70年代后半期開(kāi)始快速成長(zhǎng)起來(lái)，并憑借兼具高質(zhì)量和成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品迅速滲透美國(guó)乃至全球市場(chǎng)。從64KB時(shí)代到1MB時(shí)代，全球最大供應(yīng)商一直被日本企業(yè)占據(jù)。
日本電子產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值、內(nèi)需、出口值(source：國(guó)君電子)
1986年，日本企業(yè)在世界DRAM市場(chǎng)所占的份額接近80%。前文也提到，在九十年代初期，日本在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的巨大號(hào)召力。上文的ICinsights統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也展現(xiàn)了日本到1990年，芯片的全球占有率依然高企。
作為集成電路發(fā)明者的美國(guó)，在日本的步步緊逼之下，他們從上世紀(jì)八十年中期就開(kāi)始了回?fù)簟?/p>
資料顯示，1985年，美日就開(kāi)始就半導(dǎo)體問(wèn)題進(jìn)行談判。當(dāng)時(shí)美國(guó)向日本的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，要求他們將美國(guó)在日本的市場(chǎng)份額提升到20%到30%，并建立價(jià)格監(jiān)督機(jī)制，終止第三國(guó)傾銷。雖然日本人當(dāng)時(shí)極不情愿，但是他們還是接受了這個(gè)苛刻的條款。
但到了1987年，美日的貿(mào)易逆差進(jìn)一步拉大，且其半導(dǎo)體產(chǎn)品在日本的份額并沒(méi)有提升。為此山姆大叔再次舊事重提，與日本開(kāi)始了第二次談判。當(dāng)時(shí)的里根政府要求日本必須改善市場(chǎng)準(zhǔn)入和停止在第三國(guó)傾銷。再加上后面的一系列半導(dǎo)體協(xié)議，到了1996年，日本的半導(dǎo)體已經(jīng)今非昔比。全球半導(dǎo)體龍頭的位置，也在1992年，被美國(guó)Intel反超，日本集成電路產(chǎn)業(yè)也從那個(gè)時(shí)候起開(kāi)始“一蹶不振”。市場(chǎng)需求的轉(zhuǎn)變也是造成今日日本集成電路現(xiàn)狀的另一個(gè)原因。
從九十年代開(kāi)始，以PC為代表的新型通信設(shè)備的興起，掀起了CPU競(jìng)爭(zhēng)，日本沒(méi)有設(shè)計(jì)，后來(lái)的智能手機(jī)時(shí)代，手機(jī)SoC和基帶等產(chǎn)品，日本也錯(cuò)失。甚至連最近幾年大紅大紫的DRAM和NAND Flash，日本也被韓國(guó)搶了風(fēng)頭。多方原因造成了日本集成電路現(xiàn)狀。甚至在后面火遍全球的無(wú)晶圓設(shè)計(jì)領(lǐng)域，日本也沒(méi)有趕上。
自從張忠謀在上世紀(jì)八十年代創(chuàng)立了臺(tái)積電后，集成電路產(chǎn)業(yè)從以往的IDM模式進(jìn)化成Fab和Fabless分立模式，如Marvell ，英偉達(dá)，高通和MTK等一眾Fabless興起，并創(chuàng)造了不菲的市值。但在日本方面，出了一個(gè)MegaChip之外，似乎找不到第二個(gè)知名的Fabless。
按照ICinsights的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年，日本在IC市場(chǎng)上的份額(不含晶圓廠)只有7%，曾經(jīng)領(lǐng)先全球的NEC、日立、三菱和松下已經(jīng)不再出現(xiàn)在這個(gè)榜單之上。按照ICinsights的說(shuō)法，這主要是以韓國(guó)IC供應(yīng)商在存儲(chǔ)方面的競(jìng)爭(zhēng)有關(guān)。他們認(rèn)為，由于激烈的競(jìng)爭(zhēng)，導(dǎo)致日本供應(yīng)商的數(shù)量減少，垂直整合業(yè)務(wù)的流失，錯(cuò)失了為幾個(gè)大容量的終端應(yīng)用提供IC的機(jī)會(huì)，再加上他們轉(zhuǎn)向Fab-lite的商業(yè)模式，降低晶圓廠和設(shè)備的投資，進(jìn)一步削弱了其競(jìng)爭(zhēng)力。
“2017年日本公司僅占半導(dǎo)體行業(yè)總資本支出為5%(比去年的IC市場(chǎng)份額低2個(gè)百分點(diǎn))，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于1990年代表的51%的支出份額”，ICinsights報(bào)告里面說(shuō)。
在這里，我覺(jué)得我需要特別強(qiáng)調(diào)一下，我說(shuō)的衰落，僅僅是指日本在集成電路方面，雖然日本現(xiàn)在依然有幾家廠商在全球擁有不錯(cuò)的地位，但與他們的巔峰相比，這種差距是不言而喻的。另外，由于日本多年在材料、被動(dòng)元件和設(shè)備方面等產(chǎn)業(yè)的研究和積累，他們?cè)诠杵桶雽?dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的地位，也是名列前茅的。但這不在本文的集成電路討論范圍。
合作收購(gòu)密謀復(fù)興?
擁有深厚基礎(chǔ)的日本，對(duì)集成電路市場(chǎng)的渴求自然不止于此。近年來(lái)，總部位于日本的村田、瑞薩和TDK等一系列廠商的動(dòng)作頻頻，昭示了日本對(duì)復(fù)興本土集成電路產(chǎn)業(yè)的決心。
首先看一下村田。
根據(jù)村田官方的數(shù)據(jù)顯示，過(guò)去幾年，他們的營(yíng)收在波動(dòng)上升中，尤其是在2018財(cái)年，得益于MLCC等被動(dòng)器件的火熱，村田扭轉(zhuǎn)了前一年的頹態(tài)，業(yè)績(jī)繼續(xù)上升。
村田過(guò)去幾年的營(yíng)收走勢(shì)(按產(chǎn)品劃分)(source：村田官網(wǎng))
從上圖可以看出，雖然村田近半的營(yíng)收都是由元器件貢獻(xiàn)，但可以看到，他們?cè)谕ㄐ拍＝M方面的營(yíng)收，也在逐步攀升，除了他們本身的產(chǎn)品研發(fā)投入外，收購(gòu)在其這個(gè)業(yè)務(wù)的營(yíng)收增長(zhǎng)中，占了很大的一部分動(dòng)能。
回顧過(guò)去十年，村田收購(gòu)了VTI、C&D Technologies、瑞薩電子PA業(yè)務(wù)、TOKO、 RF Monolithic、Primatec、Perrgrine和IPDiAS,A等公司。除了進(jìn)一步補(bǔ)全其被動(dòng)元器件生產(chǎn)線，村田正在面向未來(lái)，拓寬其在多個(gè)領(lǐng)域方面的產(chǎn)品線。
村田在2007年到 2016年的營(yíng)收
我們知道村田在MLCC方面的影響力是巨大的，近年來(lái)他們也將MLCC的影響力拓展到汽車領(lǐng)域。除了這塊以外，他們進(jìn)一步加強(qiáng)其汽車方面的影響力。
2017年3月17日宣布以6200萬(wàn)美元將美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)Arctic Sand Technologies納至麾下。后者是由MIT成立的初創(chuàng)企業(yè)，主要產(chǎn)品是高效能功率半導(dǎo)體，主要是依靠高性能電容的搭配來(lái)強(qiáng)化電流控制能力。村田作為高性能電容大廠，配合Arctic Sand Technologies的功率半導(dǎo)體，可望制成高效能功率元件，甚至結(jié)合雙方的特長(zhǎng)，研發(fā)出比現(xiàn)在性能更好的功率模組。為汽車的爆發(fā)做好準(zhǔn)備。
來(lái)到RF方面，村田在2011年收購(gòu)了瑞薩電子的功率放大器業(yè)務(wù)，2014年又收購(gòu)了美國(guó)無(wú)線IC廠商Peregrine，結(jié)合他們?cè)跒V波器和功率放大器方面的實(shí)力，加強(qiáng)他們?cè)赗F前端設(shè)計(jì)方面的能力。
至于更早前收購(gòu)VTI，加碼投資，擴(kuò)展MEMS傳感器方面的產(chǎn)品線，也是村田的另一個(gè)方向。
來(lái)到瑞薩方面，作為全球汽車電子、產(chǎn)業(yè)和通用電子方面等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的MCU/SoC的領(lǐng)導(dǎo)者，他們也在繼續(xù)補(bǔ)全。
2016年9月，瑞薩宣布以32億美元收購(gòu)了美國(guó)芯片大廠Intersil，后者作為電源管理/混合信號(hào)IC的領(lǐng)導(dǎo)者，在其所在的領(lǐng)域上有很深的積累。而瑞薩方面則在MCU方面有很大的份額。IC Insights的資深分析師Rob Lineback指出，Renesas能因此取得電源管理技術(shù)，并擴(kuò)展在汽車、甚至航天領(lǐng)域的更多業(yè)務(wù)，特別是在日本以外市場(chǎng)。
在昨日宣布收購(gòu)IDT之后，瑞薩方面表示，后者在模擬混合信號(hào)產(chǎn)品，包括傳感器、高性能互聯(lián)、射頻和光纖以及無(wú)線電源，與瑞薩電子MCU(微控制器)、SoC(片上系統(tǒng))和電源管理IC相結(jié)合，為客戶提供綜合全面的解決方案，滿足從物聯(lián)網(wǎng)到大數(shù)據(jù)處理日益增長(zhǎng)的信息處理需求;IDT的內(nèi)存互聯(lián)和專用電源管理產(chǎn)品有利于瑞薩電子在不斷發(fā)展的數(shù)據(jù)經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，并加強(qiáng)其在產(chǎn)業(yè)和汽車市場(chǎng)的影響力。
更早之前，也有傳出瑞薩收購(gòu)Maxim的流言，但這個(gè)被雙方否認(rèn)了。從瑞薩電子的頻頻動(dòng)作，我們可以看到日本廠商的迫切。
來(lái)到TDK，同樣作為日本原器件市場(chǎng)一個(gè)舉足輕重的企業(yè)，他們也在加緊布局。
TDK過(guò)去幾年的營(yíng)收數(shù)據(jù)(source：TDK官網(wǎng))
一方面，TDK通過(guò)收購(gòu)InvenSense、ICsense 和Chirp Microsystems，壯大傳感器陣容。其中是一家在2003年成立的新創(chuàng)公司，是加速度計(jì)、陀螺儀、電子羅盤(pán)及麥克風(fēng)等MEMS傳感器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)，具有擴(kuò)展性非常好的CMOS/MEMS平臺(tái)，并且曾是蘋(píng)果(Apple)的主要供應(yīng)商之一。在被TDK收購(gòu)后，依賴于其CMOS/MEMS平臺(tái)技術(shù)本身，他們將能合作開(kāi)拓?zé)o人機(jī)、VR/AR以及智能駕駛汽車等領(lǐng)域的市場(chǎng);
專攻ASIC開(kāi)發(fā)與供應(yīng)，以及客制化IC設(shè)計(jì)服務(wù)ICsense總部則位于比利時(shí)魯汶，公司擁有歐洲規(guī)模最大的無(wú)晶圓廠(Fab-independent)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，核心專業(yè)能力包括傳感器與MEMS介接(Interfacing)、高壓IC設(shè)計(jì)、電源與電池管理等，為汽車、醫(yī)療、工業(yè)與消費(fèi)性市場(chǎng)研發(fā)并提供客制化的ASIC解決方案，這會(huì)是TDK業(yè)務(wù)的一個(gè)很好的補(bǔ)充;
Chirp Microsystems則是高性能超聲波3D傳感器解決方案的提供者，他們的產(chǎn)品相比現(xiàn)有技術(shù)尺寸更小、功耗更低。能為AR/VR(增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、虛擬現(xiàn)實(shí))，以及智能手機(jī)、汽車、工業(yè)機(jī)械以及其它ICT(信息和通信技術(shù))等市場(chǎng)提供廣泛的應(yīng)用。
另外，TDK還和高通合作成立RF360，布局RF前端市場(chǎng)。
從上文我們可以看到，以以上廠商為代表的日本廠商正在為汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、傳感器和5G等技術(shù)和市場(chǎng)蓄勢(shì)。而我們知道，在經(jīng)歷了PC時(shí)代、智能手機(jī)時(shí)代之后，以上領(lǐng)域正成為全球半導(dǎo)體廠商關(guān)注的重點(diǎn)。其他無(wú)論是高通企圖收購(gòu)NXP、NXP收購(gòu)飛思卡爾，還是英飛凌收購(gòu)IR，軟銀收購(gòu)Arm，都是瞄準(zhǔn)這些目標(biāo)而來(lái)。而日本集成電路產(chǎn)業(yè)正在為了他們的目標(biāo)在加倍努力。
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