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5G芯片巨頭厲兵秣馬 國芯卡位戰進入關鍵節點

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-09-06 15:59:51 本文摘自:通信信息報

作為消費電子領域的風向標,德國柏林開幕的IFA國際消費電子展在全球擁有十足影響力。在8月31日開幕的展會上,華為正式發布了下一代智能手機處理器海思麒麟980。這枚全新的麒麟980芯片,是由1000多名半導體工程師組成的團隊耗時36個月打造出來的成果,創造了六個世界第一。而在此前,高通、三星、聯發科5G芯片皆已全數到位,國產芯片卡位戰進入關鍵節點。

芯片巨頭大戰火藥味漸濃

芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐,5G芯片爭奪戰愈發激烈。

2017年,高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50,隨后在11月,英特爾也發布了其首款5G基帶芯片——XMM8000系列。在2018世界移動通信大會(MWC)上,華為正式發布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong5G01),聯發科也緊隨其后推出了其首款5G基帶芯片—M70。2018年2月,紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作,包含一系列基于英特爾XMM8000系列調制解調器。今年8月份三星推出自家5G基帶芯片ExynosModem5100,三星稱,這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。

8月22日晚間,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝。高通表示,這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶,預計將成為首款支持5G功能的移動平臺。在此之前,高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表,這一次高調公布產品節奏,看上去更像是一次“產業宣戰”。

而就在8月31日,華為在德國柏林電子消費展(IFA)正式發布了華為全球首款采用7nm工藝制程的人工智能手機芯片——麒麟980。這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。麒麟980基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構。麒麟980在全球率先支持LTECat.21,支持業界最高的下行1.4Gbps速率,能更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合,并且搭配巴龍5000基帶調制解調器,正式成為首個提供5G功能的移動平臺。

由此,新一輪的5G“混戰”也隨即拉開,誰能在這場“混戰”中笑傲江湖還未可知。

全產業鏈都在厲兵秣馬

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐,5G智能手機發布的時間表愈發清晰。比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機,華為則稱在2019年6月推出5G手機,OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。

根據市場研究機構DigitimesResearch預測,包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備直到2021年才會迎來大規模出貨。5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支持5G),以及2022年全球智能手機出貨量的18%。

與此同時,全球主流電信運營商也紛紛宣布了自己的5G推進時間表。總體而言,美國最為激進,在AT&T的身后,T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市、3-5個城市部署5G網絡。中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務的力度,最快2019年推出5G服務。

全球四大通信設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊也厲兵秣馬,擺出準備大干一場的架勢,分別宣布已經與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份諒解備忘錄。他們普遍希望5G建設早日“開閘”,提振各自的業績表現。

在5G終端領域,除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商,比如OPPO、vivo、小米等中國廠商,正在全力以赴爭取于2019年首批推出5G智能手機,并努力抓住5G時代的新機遇,實現對“全球前三”的趕超。

國產芯片發展進入關鍵節點

在柏林的IFA展會上,華為發布的新一代旗艦平臺麒麟980各項規格指標都十分炫目,穩穩達到世界一流水準。這可以看成是國產芯片設計制造的一個卡位戰,這也標志著國產芯片的發展已經進入一個關鍵節點。麒麟980的面世又一次證明了華為在芯片方面強大的研發能力。不過,面對高通、蘋果、三星這些強大的對手,華為想要實現超越,可不是一件容易的事情。

電子創新網負責人張國斌對指出,目前開發10nm芯片的成本超過1.7億美元,而7nm則達到了3億美元。隨著工藝成本日益提升,只有少數幾個IC巨頭敢于投入跟進這場工藝豪賭。但芯片行業進入寡頭之爭后,對技術資源的搶奪也愈發激烈,為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置,包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

華為自己做芯片,除了供貨安全、穩定考慮,也是主打自己“手機產品競爭力和品牌影響力”。不過在今年4月份華為全球分析師大會上,華為輪值董事長徐直軍也直言,華為不把芯片定位為一塊獨立業務,不會基于芯片對外創造收入。“不能吊在一棵樹上。如果吊在一棵樹上,哪一天麒麟芯片落后了,我們的智能手機怎么辦?”徐直軍稱。華為最初自己研發芯片,是因為不想像國內其他手機廠商一樣,在高端芯片那里被高通卡了脖子。

就目前來說,國內手機廠家也只有華為能夠在芯片這一領域具備核心競爭力。每一代的麒麟芯片都在工藝和性能上得到了很大提升,而將自研芯片用在自家旗艦手機上,也只有三星、蘋果和華為三家能夠做到。因此,此次麒麟980的發布對華為乃至中國而言都是意義非凡。

雖然華為也承認麒麟980GPU性能并不算最強,仍然略微弱于驍龍845,但是一方面有GPUTurbo加速加持,在熱門游戲中表現更佳,另一方面這已經很好地補足了麒麟處理器一貫以來的GPU弱勢,不再成為短板。不過無論如何,至少在一段時間內,華為麒麟980肯定會是Android陣營了最強大的智能手機芯片。

關鍵字:進入巨頭芯片

本文摘自:通信信息報

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5G芯片巨頭厲兵秣馬 國芯卡位戰進入關鍵節點

責任編輯:zsheng |來源:企業網D1Net  2018-09-06 15:59:51 本文摘自:通信信息報

作為消費電子領域的風向標,德國柏林開幕的IFA國際消費電子展在全球擁有十足影響力。在8月31日開幕的展會上,華為正式發布了下一代智能手機處理器海思麒麟980。這枚全新的麒麟980芯片,是由1000多名半導體工程師組成的團隊耗時36個月打造出來的成果,創造了六個世界第一。而在此前,高通、三星、聯發科5G芯片皆已全數到位,國產芯片卡位戰進入關鍵節點。

芯片巨頭大戰火藥味漸濃

芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐,5G芯片爭奪戰愈發激烈。

2017年,高通率先發布了全球首款針對移動終端的5G基帶芯片——驍龍X50,隨后在11月,英特爾也發布了其首款5G基帶芯片——XMM8000系列。在2018世界移動通信大會(MWC)上,華為正式發布首款5G商用芯片巴龍5G01(Balong5G01),聯發科也緊隨其后推出了其首款5G基帶芯片—M70。2018年2月,紫光展銳宣布與英特爾達成5G新合作,包含一系列基于英特爾XMM8000系列調制解調器。今年8月份三星推出自家5G基帶芯片ExynosModem5100,三星稱,這是世界上首款完全符合3GPP標準的5G基帶芯片。

8月22日晚間,高通正式宣布,已經開始出樣新一代驍龍SoC芯片,采用7nm工藝。高通表示,這款7nmSoC可以搭配驍龍X505G基帶,預計將成為首款支持5G功能的移動平臺。在此之前,高通從未公布過驍龍芯片的出樣時間表,這一次高調公布產品節奏,看上去更像是一次“產業宣戰”。

而就在8月31日,華為在德國柏林電子消費展(IFA)正式發布了華為全球首款采用7nm工藝制程的人工智能手機芯片——麒麟980。這款芯片被定義為“全球首款”7nm商用芯片。麒麟980基于CPU、GPU、NPU、ISP、DDR設計了全系統融合優化的異構架構。麒麟980在全球率先支持LTECat.21,支持業界最高的下行1.4Gbps速率,能更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合,并且搭配巴龍5000基帶調制解調器,正式成為首個提供5G功能的移動平臺。

由此,新一輪的5G“混戰”也隨即拉開,誰能在這場“混戰”中笑傲江湖還未可知。

全產業鏈都在厲兵秣馬

隨著芯片巨頭們在5G商用上不斷加快步伐,5G智能手機發布的時間表愈發清晰。比如三星表示將會在2019年3月推出5G手機,華為則稱在2019年6月推出5G手機,OPPO與vivo也表示會在2019年推出5G手機。

根據市場研究機構DigitimesResearch預測,包括智能手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備直到2021年才會迎來大規模出貨。5G智能手機的出貨量將占到5G終端設備總出貨量的97%(約五分之一的新手機將支持5G),以及2022年全球智能手機出貨量的18%。

與此同時,全球主流電信運營商也紛紛宣布了自己的5G推進時間表。總體而言,美國最為激進,在AT&T的身后,T-Mobile和Verizon分別宣布2018年將會在30個城市、3-5個城市部署5G網絡。中國、日本、韓國、澳大利亞、芬蘭等國家的運營商在MWC上宣布2018年將加大測試5G服務的力度,最快2019年推出5G服務。

全球四大通信設備廠商——華為、愛立信、諾基亞、中興通訊也厲兵秣馬,擺出準備大干一場的架勢,分別宣布已經與全球各地的電信運營商簽訂了25份、38份、31份、20多份諒解備忘錄。他們普遍希望5G建設早日“開閘”,提振各自的業績表現。

在5G終端領域,除蘋果、三星、華為之外的其他手機廠商,比如OPPO、vivo、小米等中國廠商,正在全力以赴爭取于2019年首批推出5G智能手機,并努力抓住5G時代的新機遇,實現對“全球前三”的趕超。

國產芯片發展進入關鍵節點

在柏林的IFA展會上,華為發布的新一代旗艦平臺麒麟980各項規格指標都十分炫目,穩穩達到世界一流水準。這可以看成是國產芯片設計制造的一個卡位戰,這也標志著國產芯片的發展已經進入一個關鍵節點。麒麟980的面世又一次證明了華為在芯片方面強大的研發能力。不過,面對高通、蘋果、三星這些強大的對手,華為想要實現超越,可不是一件容易的事情。

電子創新網負責人張國斌對指出,目前開發10nm芯片的成本超過1.7億美元,而7nm則達到了3億美元。隨著工藝成本日益提升,只有少數幾個IC巨頭敢于投入跟進這場工藝豪賭。但芯片行業進入寡頭之爭后,對技術資源的搶奪也愈發激烈,為了在下一代超高容量和低延遲的5G網絡上占據有利位置,包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

華為自己做芯片,除了供貨安全、穩定考慮,也是主打自己“手機產品競爭力和品牌影響力”。不過在今年4月份華為全球分析師大會上,華為輪值董事長徐直軍也直言,華為不把芯片定位為一塊獨立業務,不會基于芯片對外創造收入。“不能吊在一棵樹上。如果吊在一棵樹上,哪一天麒麟芯片落后了,我們的智能手機怎么辦?”徐直軍稱。華為最初自己研發芯片,是因為不想像國內其他手機廠商一樣,在高端芯片那里被高通卡了脖子。

就目前來說,國內手機廠家也只有華為能夠在芯片這一領域具備核心競爭力。每一代的麒麟芯片都在工藝和性能上得到了很大提升,而將自研芯片用在自家旗艦手機上,也只有三星、蘋果和華為三家能夠做到。因此,此次麒麟980的發布對華為乃至中國而言都是意義非凡。

雖然華為也承認麒麟980GPU性能并不算最強,仍然略微弱于驍龍845,但是一方面有GPUTurbo加速加持,在熱門游戲中表現更佳,另一方面這已經很好地補足了麒麟處理器一貫以來的GPU弱勢,不再成為短板。不過無論如何,至少在一段時間內,華為麒麟980肯定會是Android陣營了最強大的智能手機芯片。

關鍵字:進入巨頭芯片

本文摘自:通信信息報

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