這顆芯片在發布之初就創造了多項“世界第一”:麒麟980是世界第一個7納米工藝的SoC,相較于麒麟970的10納米工藝,它的性能提升了20%,能效提升了40%;除此之外,在指甲蓋大小的芯片上集成了69億個晶體管,相比前代的55億個晶體管,密度提升了55%。
麒麟980識別圖像速度更快 麒麟980還是世界第一個使用Cortex-A76架構的芯片,它比上代的A73性能提升75%,能效提升58%。相比于高通驍龍845,則是可以在性能方面高出37%,能效高出32%。值得一提的是,麒麟980的CPU采用了多核智能調度機制,擁有2大核+2中核+4小核的CPU架構,也就是兩個2.6 GHz A76大核心、兩個1.92 GHz A76中核心、四個1.8GHz A55小核心。這使得這款芯片在進行任務調度時可以更加靈活,降低CPU功耗。
在GPU方面,麒麟980則是首次商用ARM Mali-G76,相較于上代性能提升46%,能效提升178%,這意味著芯片的電量消耗會降低,發熱也會減緩,對于用戶的游戲體驗會有不錯的提升。
麒麟980和驍龍845對比 在拍照方面,麒麟980采用了雙核NPU設計,官方表示,麒麟980每分鐘可識別圖像4500張,識別速度較上代提升120%,同時還支持人臉識別、物體識別、物體檢測、智能翻譯等AI場景,可以給用戶更出色的體驗。
另外,麒麟980還是世界上第一個采用1.4Gbps Cat.21基帶,以及LPDDR4X-2133內存的芯片,并且它還是首個提供5G功能的移動平臺。在Wi-Fi方面,麒麟980則是采用無線芯片Hi1103,支持160M帶寬,理論峰值下載速率可達1.7Gbps,是業界同期水平的1.7倍。
整體來看,麒麟980是目前最為強勁的旗艦SoC,性能的提升及功耗的降低讓它變得更加均衡,也更有競爭力。華為在發布會上表示,麒麟980將會在HUAWEI Mate 20上首發,這款機器將在10月16日正式推出,不出意外,它將會是華為最為強大的旗艦產品。