美國加州半導體晶圓代工廠商GlobalFoundries(以下簡稱GF)日前承認,它將不再投資于尖端7nm制造工廠。AMD也同時表示,將放棄GF并轉向臺積電(TSMC)生產其最新的高端處理器。
美國加州半導體晶圓代工廠商GlobalFoundries正在建設的7nm芯片工廠,現在它將轉移向其他工藝節點
GF將轉而專注于投資于更古老的14nm和12nm工廠,因為它們需要的前期投資更少,技術開發負擔也更低。這意味著,只剩下少數幾家公司(包括臺積電、英特爾以及三星)仍在競相建造7nm芯片工廠。
科技行業分析公司Linley Group分析師林里·格文奈普(Linley Gwennap)表示:“GF越來越落后,所以AMD別無選擇,只能更換代工廠商。此外,AMD多年來始終在利用臺積電制造顯卡,因此他們之間已經建立起牢固的合作關系。”
這一切都是在摩爾定律發生變化的背景下發生的。1965年,英特爾公司名譽退休董事長戈登·摩爾(Gordon Moore)曾預測,芯片上的晶體管數量每年都會翻一番。
幾十年來,芯片行業始終在遵循摩爾定律的節拍,這一進步為智能手機提供了計算能力,而智能手機已經取代曾經占據所有房間的電腦。
英特爾高管曾表示,如果所有行業都能以芯片行業相同的速度進步,我們也許只要1加侖汽油就能到達太陽所在,用1平方公里的土地就能養活全世界人口,并以300倍光速的速度旅行。如果你覺得科技在加速發展,那不是你的想象,這要歸功于摩爾定律。
但摩爾本人過去曾說過,他認為我們在摩爾定律遇到技術問題之前,會首先遇到經濟障礙。技術障礙也近在咫尺,甚至芯片制造巨頭英特爾也不得不將其10nm芯片的大規模生產推遲到2019年(由于命名慣例的不同,英特爾的10nm芯片相當于其競爭對手的7nm芯片)。
制造越來越小的芯片正變得越來越困難,因為工程師們在更薄制造層內遇到了物理定律和單個原子行為限制。在20世紀50年代和60年代芯片工廠出現的初期,幾乎每個硅谷芯片制造商都在工廠里生產自己的芯片。
他們在硅谷建立了晶圓廠,然后將晶圓組裝成獨立的芯片,送到勞動力成本較低的地方。不斷上升的制造成本與更大的吞吐量密切相關,因此每個芯片工廠都能創造更多的收入。但是,為建設新工廠而積累的資本卻變得更高。
這種趨勢導致了代工企業的興起,代工企業是指承接“無工廠”公司的設計,并在工廠中制造定制芯片的代工企業。臺積電成立于1987年。起初,由于對代工企業的需求上升,該公司看到了日益激烈的競爭。但現在,由于資本成本上升,許多競爭對手選擇退出。
這就是我們今天的處境,難怪臺積電的市值在2017年3月首次超過了英特爾。如今,英特爾市值為2230億美元,而臺積電市值為2110億美元。
半導體行業市場研究公司VLSI Research分析師丹·哈欽森(Dan Hutcheson)表示,GF放棄7nm芯片研發的決定,將使該公司能夠專注于“全耗盡型絕緣體上硅”(FD-SOI)。在這方面,該公司對于需要低功耗、射頻以及其他芯片市場所需的專門芯片上具有獨特的優勢。
哈欽森在電子郵件中說:“他們繼續堅持此前戰略根本就沒有意義。AMD與臺積電合作的歷史很長,可以追溯到他們通過收購進入GPU領域早期。至于建設芯片制造廠的成本,現在正由150億美元增至200億美元。問題不在于資本,而在于找到了解領先優勢的人。”
對于AMD來說,轉向臺積電需要些遠見卓識,因為該公司不得不努力確保其處理器設計可以在臺積電的工廠中制造,就像在GF工廠中制造一樣容易。
Linley Group分析師格文奈普說:“由于我認為臺積電的7nm芯片與英特爾10nm同級(因此優于英特爾14nm),AMD至少在明年年底之前將擁有比英特爾更好的晶體管。誰會想到呢?”
對于AMD來說,將臺積電列為單一供應商生產芯片存在更高風險。臺積電將不得不努力確保擁有生產AMD芯片的能力,并為現有客戶提供服務。但這一轉變可能會簡化AMD的工程工作,因為臺積電已經在生產AMD的Radeon顯卡。
市場研究公司Tirias Research的分析師凱文·克雷韋爾(Kevin Krewell)表示:“AMD不得不打努力跟上前沿工藝節點技術進步的步伐,而臺積電處于領先地位。我猜GF的規模不可能大到足以支付7nm所有開發成本的水平,即使有AMD作為客戶。”
有媒體報道稱,AMD計算機和圖形部門負責人吉姆·安德森(Jim Anderson)已經跳槽,前往晶格半導體公司(Lattice Semiconductor)擔任首席執行官。但格文奈普并不認為這次離職對AMD來說是個大問題,因為AMD有大量儲備人才。