與此同時(shí)，在這一新興時(shí)代，無論是人工智能、區(qū)塊鏈還是5G，這些高科技前沿產(chǎn)業(yè)，都需要依托軟件、芯片等“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的靈魂”的發(fā)展。在外部壓力倒逼、內(nèi)部自身經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型加速，以及當(dāng)前穩(wěn)經(jīng)濟(jì)需求等多重訴求下，加大集成電路投資為代表的新技術(shù)、新經(jīng)濟(jì)方面的投資業(yè)已成為業(yè)界共識。
另外，近些年從中央到地方，支持集成電路發(fā)展的相關(guān)政策以及產(chǎn)業(yè)基金等如雨后春筍般不斷涌現(xiàn)，對國家集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新升級起到了重要意義。如2014年6月，國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》;2017年12月，北京發(fā)布了《加快科技創(chuàng)新發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的指導(dǎo)意見》等。
在各方努力下，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也得到了較快發(fā)展。統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年前7個(gè)月，集成電路制造業(yè)投資同比增長67.9%，新能源汽車、工業(yè)機(jī)器人、集成電路產(chǎn)量同比分別增長68.6%、21.0%和14.5%。可以看到，國產(chǎn)芯片的確在進(jìn)步，且速度較快。
不過，需要正視的是，即使經(jīng)過快速發(fā)展的這幾年，國內(nèi)芯片與國外先進(jìn)技術(shù)依然存在著較大差距。
中科院微電子所所長葉甜春曾坦言：“我們在芯片設(shè)計(jì)、制造等方面確實(shí)存在短板，特別是制造環(huán)節(jié)相對較弱，部分核心技術(shù)、關(guān)鍵設(shè)備沒完全掌握，但這些技術(shù)我們都有布局，而且與國外差距不斷縮小。”
另外需要指出的是，要想國產(chǎn)芯片做大做強(qiáng)，就必須摒棄陋習(xí)。在過去的的發(fā)展中，由于經(jīng)濟(jì)水平不高，技術(shù)不強(qiáng)，憑借低價(jià)的勞動力快速發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，先將其做大，再計(jì)劃做強(qiáng)，彼時(shí)“山寨”一直是中國制造難以撕掉的標(biāo)簽。而如今，中國芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到了一定程度，經(jīng)濟(jì)水平日益增長，如果此時(shí)還抱著做零部件加工的心態(tài)來發(fā)展集成電路，那么國產(chǎn)芯片永遠(yuǎn)也沒有出頭之日。因此，創(chuàng)新將成為未來國產(chǎn)芯片崛起的重要途徑。
在這條漫漫長征路上，芯片企業(yè)需要做好準(zhǔn)備，因?yàn)閯?chuàng)新之初必然需要投入相當(dāng)大的資金和人員，而且短時(shí)間內(nèi)不太可能會看到產(chǎn)出，這是一個(gè)漫長的過程，需要耐心和毅力。與此同時(shí)，來自外部的市場競爭也將帶來巨大壓力，是否可以承受得住，取決于整個(gè)企業(yè)的綜合實(shí)力。
但不管遇到何種艱難險(xiǎn)阻，都要像國務(wù)院發(fā)展研究中心產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)研究部部長趙昌文所說的那樣：“不管遇到什么干擾，我們都要保持戰(zhàn)略定力，按照預(yù)先設(shè)定的目標(biāo)和節(jié)奏，加快推進(jìn)實(shí)施‘中國制造2025’。作為一個(gè)堅(jiān)持市場主導(dǎo)、開放包容的戰(zhàn)略規(guī)劃，也歡迎國外企業(yè)參與其中，實(shí)現(xiàn)合作共贏。”
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