近日，作為國內極少數專注于大功率半導體激光芯片研發和生產的深圳瑞波光電子有限公司，完成了由賽富基金與深創投共同領投，北京協同創新京福投資基金跟投的6500萬元A輪融資，這是瑞波光電繼2012年天使輪之后完成的第一輪融資。本輪明星級VC共同入場，標志著激光芯片領域已成為資本高度關注的領域之一，這對國內激光行業來說是個好消息。

深圳瑞波光電子有限公司成立于2011年，由深圳清華大學研究院、海內外技術專家共同創辦，致力于高端半導體激光器芯片研發和生產。瑞波光電擁有從半導體激光芯片外延設計、材料、制造工藝，到芯片封裝、表征測試等全套核心技術，其產品線覆蓋可見光到近紅外波段，功率從瓦級到數百瓦級，可向市場提供高性能、高可靠性大功率半導體激光芯片，封裝模塊及測試表征設備，主要用于工業加工、光通信、激光顯示、醫療美容、激光測距雷達、科研國防等領域，并可提供研發咨詢服務。

大功率激光芯片的技術門檻極高，瑞波光電經過5年的專注研發才解決了芯片的良率和可靠性難題，并于2016年底成功量產，填補中國在大功率半導體激光器芯片領域的空白。雖然整體與國外尚有較大的差距，還不能滿足高功率激光器的需求，但對國內激光行業而言，這是個了不起的進步。

行業利好消息并不只有一個。今年3月，蘇州長光華芯光電技術有限公司與蘇州高新區管委會簽署協議，成立了半導體激光創新研究院，項目計劃總投資5億元。長光華芯成立于2012年，主要依托中國科學院長春光機所創辦，致力于高功率半導體激光器芯片、高效率半導體激光雷達3D傳感芯片、高速光通信半導體激光芯片及相關光電器件和應用系統的研發生產和銷售。長光華芯將利用已有的高功率半導體激光芯片優勢，拓展激光3D傳感芯片(含VCSEL)、高速光通信芯片、激光照明、激光顯示等方向和領域，建設國內一流的半導體激光芯片研發平臺。

可以樂觀的預見，當激光芯片成為政府及資本市場高度關注的領域之后，相關企業的資金困境被解放，這也將刺激更多的企業投入到激光芯片的研發上，也會有更多的激光芯片企業誕生。隨著整體研發投入的增加，國內高功率激光器制造“有器無芯”的局面將很快被打破。

目前瑞波光電的產能遠遠不足滿足市場的需求，產品在市場上供不應求。本次A輪融資將主要用于擴充產能和新產品的研制開發。作為瑞波光電本輪的領投方，賽富基金和深創投對瑞波光電在行業里的貢獻與價值表示了肯定。投資方認為，從投資策略來看，投資機構重點關注高技術門檻、高成長性、并有望成長為所在行業頭部企業的項目。

激光的應用領域已逐步擴展到智能制造、激光雷達、消費光子和激光醫療等方面。這些新興應用市場將對大功率激光芯片提出更高的要求，國內的激光芯片制造暫時不能全部滿足，但發展勢頭良好。有理由相信，隨著產業轉型升級的推進和國人掌握更多核心技術，國內的激光行業都將用上國產激光器，而國產的激光器都將裝上中國“芯”。