大家可能習(xí)慣于認(rèn)為華為的麒麟系列芯片已經(jīng)完全可以與高通的驍龍系列芯片并駕齊驅(qū)了，為什么還要執(zhí)意從美國、從高通購買芯片呢?
首先，需要澄清一個事實，華為是一家集通信設(shè)備制造和智能手機終端制造于一身的企業(yè)，無論是通信設(shè)備還是智能手機，其需要到的芯片是分門別類很多種的，以智能手機為例，一臺智能手機上需要到的芯片就包括CPU(中央處理器)、GPU(顯示控制芯片)、通訊基帶IC、DSP音效處理IC、顯示屏驅(qū)動IC、功率管理IC、電源管理IC，智能拍照IC、功放IC，等等，幾乎手機上每一個硬件功能的實現(xiàn)都需要一個芯片在后面支撐。
而華為的麒麟芯片只是其中一種——CPU，而其他包括GPU、通訊基帶芯片等關(guān)鍵核心芯片技術(shù)，華為是沒有掌握的，最起碼現(xiàn)在是生產(chǎn)不出來的。而像通訊基帶芯片等基本上是被高通等美國企業(yè)壟斷了點，所以，華為“執(zhí)意”從美國、從高通購買芯片，實在是不得不為的選擇。
那華為有沒有計劃研發(fā)其他類型的芯片呢?
如果是從應(yīng)用層面看的話，在近幾年內(nèi)我們應(yīng)該很難在其他核心芯片制造商上看到華為的身影，因為從近幾年看，華為一直堅持國際化、開放化的物流鏈，原則是“選擇最好的技術(shù)，最好的產(chǎn)品，利用好人類文明共同的成果”。畢竟在芯片領(lǐng)域上差距實在太大，不光是技術(shù)差距，還有工藝、裝備、耗材等種種問題，美國廠商憑借過去幾十年的技術(shù)積累，無論是從產(chǎn)品質(zhì)量，還是產(chǎn)品生產(chǎn)制造成本上，都具有非常大的優(yōu)勢，華為如果從零開始去研究、去開發(fā)，一是金錢上將耗費巨大，而且還有極高的失敗率，二是時間上將是一個非常漫長的過程。
當(dāng)然，任正非一貫的理念是“世事不能因為難而不做”，也從中興事件中汲取了教訓(xùn)，華為近期明確表示將加強基礎(chǔ)研究的投資，將從每年總研發(fā)費用150-200億美元中，劃出20%-30%(大概是30-40億美元)用于基礎(chǔ)研究。但，這是一個長遠(yuǎn)的規(guī)劃了，近期內(nèi)應(yīng)該很難看到能發(fā)揮市場價值的成果。
回到前面的話題，雖然其他核心芯片華為尚未掌握，但麒麟芯片已經(jīng)很成熟了，是不是意味著華為不再需要進口CPU芯片呢?
對不起，現(xiàn)實還是沒能滿足大家的愛國情懷，華為依然在大量進口高通的CPU芯片，而且這種狀況短期內(nèi)不會有太大的改變。
今年四月份，在華為分析師大會上，輪值董事長徐直軍明確表示，華為智能手機將堅持采取多芯片供應(yīng)戰(zhàn)略，高通、MTK、麒麟都提供供應(yīng)，確保三個芯片是相互競爭狀態(tài)。之所以采取這樣的策略，原因是——“如果吊在一棵樹上，哪天麒麟落后了，智能手機怎么辦?從這個角度上，三塊芯片是相互競爭的。基于我們不同的智能手機，選擇合適的芯片方案，打造面向這個消費群體的智能手機和體驗”。
企業(yè)的所有決策都是綜合考慮了多重因素后的結(jié)果，至少在今天，從高通繼續(xù)購買芯片，這是最符合華為整體利益的選擇。
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