不僅中國、全球繁榮都建立在“沙子”上。這是因為沙子是用于生產硅——大多數(shù)半導體即眾所周知的微芯片基礎材料——的原材料。半導體是中國進口額最高的產品，甚至超過石油。盡管幾十年來一直努力追趕西方，但硅仍是中國技術的阿喀琉斯之踵。
自晶體管聯(lián)合發(fā)明人威廉·肖克利在加州開辦完善硅基晶體管制造的企業(yè)以來，美國已收獲“硅紅利”五十多年。許多人士呼吁中國在核心技術領域實現(xiàn)自給自足。實際上，上世紀90年代中國就曾對新半導體生產線大舉投資，只是發(fā)現(xiàn)這些“晶圓”面世時就已過時。中國通過合法收購獲得美國半導體商業(yè)技術的大部分努力也以失敗告終，因為遭到華盛頓以國家安全為由的阻攔。
中國科技支持者喜歡提及華為設計的麒麟手機芯片，視之為中企降低對外國核心技術依賴的例證。
但如果說中國的長期目標是降低對美國等地緣政治對手的依賴，那收購芯片設計技術只是第一步，還需要擁有本土芯片制造業(yè)，而這遠比第一步更困難。問題是華為并不能生產自主芯片，(美國)高通也無力這么做。這些企業(yè)都把這種極復雜且資本密集型生產外包給獨立的晶圓廠。在全世界范圍，遙遙領先的晶圓制造商是臺灣的臺積電，今年上半年在整個行業(yè)收入的占比達56%。緊隨其后的是美國的格羅方德半導體股份有限公司。中國大陸最大晶圓制造企業(yè)是占全球市場份額僅約6%的中芯國際。
盡管華為的擁躉或許欣喜地認為，該公司未犯依賴美國芯片的錯誤，但他們或將驚訝地得知，制造麒麟芯片的晶圓廠大多依賴來自美企的設備。在此類前端晶圓制造設備市場，2017年三家位于硅谷的公司約占55%，日本和歐洲的兩家公司共占據(jù)38%。
即便如此，中國并非完全沒有自衛(wèi)能力。中國正牢牢掌控對許多電子產品至關重要的稀土供應，還能利用市場準入換取技術。但鑒于在可預見的未來仍將依賴美國核心技術，中國應審慎地加大對半導體原創(chuàng)研發(fā)的投資——但不要大力渲染，就像鄧小平說的那樣“韜光養(yǎng)晦”。
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