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蘋(píng)果智能機(jī)Modem芯片或從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)

責(zé)任編輯:zsheng 作者:網(wǎng)易科技報(bào)道 |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2018-07-02 20:19:07 本文摘自:網(wǎng)易科技

網(wǎng)易科技訊 7月2日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息來(lái)源透露,蘋(píng)果下一代iPhone設(shè)備所用的Modem芯片是否將采購(gòu)自臺(tái)灣芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek),目前仍有待觀察。此前越來(lái)越多的猜測(cè)認(rèn)為,蘋(píng)果正在考慮從聯(lián)發(fā)科購(gòu)買(mǎi)該替代產(chǎn)品,以減少對(duì)高通的依賴。

消息來(lái)源表示,如果蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科就Modem芯片供應(yīng)確實(shí)已經(jīng)在洽談,并且兩家公司在一些方面達(dá)到一致意見(jiàn)之前,蘋(píng)果不會(huì)做出最終決定。這里所述的兩家在一些方面達(dá)成一致意見(jiàn),包括產(chǎn)品路線圖、技術(shù)開(kāi)發(fā)和合作措施等。

業(yè)內(nèi)最新的猜測(cè)出自彭博社報(bào)道,這家媒體最近援引投行Northland Capital Markets分析師古斯?理查德(Gus Richard)的話報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科可能會(huì)取代英特爾,成為在高通之后蘋(píng)果該Modem芯片的第二個(gè)采購(gòu)源。

在今年6月初舉行的“2018臺(tái)北國(guó)際電腦展會(huì)”(Computex Taipei)上,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了5G Modem芯片組Helio M70。該公司聲稱,其5G Modem正基于3GPP進(jìn)行開(kāi)發(fā)和建造。

Helio M70在連接到5G網(wǎng)絡(luò)時(shí),最高能夠以5Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)。而且為了降低功耗,Helio M70將使用臺(tái)積電(TSMC)的7nm工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)制造。

消息來(lái)源表示,聯(lián)發(fā)科比原定計(jì)劃提前六個(gè)月發(fā)布了它的5G Modem,這表明該公司希望增強(qiáng)在5G市場(chǎng)的影響力,最終目標(biāo)是要贏得蘋(píng)果的訂單。聯(lián)發(fā)科還表示,其5G Modem芯片將從2019年開(kāi)始正式發(fā)貨。

消息來(lái)源指出,事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科除了其移動(dòng)設(shè)備、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)芯片組業(yè)務(wù)外,還設(shè)立了一個(gè)獨(dú)立的ASIC業(yè)務(wù)部門(mén),該公司正在努力為特別客戶開(kāi)發(fā)定制芯片。

消息人士稱,在最終確定5G Modem訂單之前,聯(lián)發(fā)科可能會(huì)會(huì)獲得蘋(píng)果HomePod設(shè)備的定制Wi-Fi芯片訂單。

關(guān)鍵字:芯片

本文摘自:網(wǎng)易科技

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蘋(píng)果智能機(jī)Modem芯片或從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)

責(zé)任編輯:zsheng 作者:網(wǎng)易科技報(bào)道 |來(lái)源:企業(yè)網(wǎng)D1Net  2018-07-02 20:19:07 本文摘自:網(wǎng)易科技

網(wǎng)易科技訊 7月2日消息,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,來(lái)自臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息來(lái)源透露,蘋(píng)果下一代iPhone設(shè)備所用的Modem芯片是否將采購(gòu)自臺(tái)灣芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科(MediaTek),目前仍有待觀察。此前越來(lái)越多的猜測(cè)認(rèn)為,蘋(píng)果正在考慮從聯(lián)發(fā)科購(gòu)買(mǎi)該替代產(chǎn)品,以減少對(duì)高通的依賴。

消息來(lái)源表示,如果蘋(píng)果和聯(lián)發(fā)科就Modem芯片供應(yīng)確實(shí)已經(jīng)在洽談,并且兩家公司在一些方面達(dá)到一致意見(jiàn)之前,蘋(píng)果不會(huì)做出最終決定。這里所述的兩家在一些方面達(dá)成一致意見(jiàn),包括產(chǎn)品路線圖、技術(shù)開(kāi)發(fā)和合作措施等。

業(yè)內(nèi)最新的猜測(cè)出自彭博社報(bào)道,這家媒體最近援引投行Northland Capital Markets分析師古斯?理查德(Gus Richard)的話報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)科可能會(huì)取代英特爾,成為在高通之后蘋(píng)果該Modem芯片的第二個(gè)采購(gòu)源。

在今年6月初舉行的“2018臺(tái)北國(guó)際電腦展會(huì)”(Computex Taipei)上,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了5G Modem芯片組Helio M70。該公司聲稱,其5G Modem正基于3GPP進(jìn)行開(kāi)發(fā)和建造。

Helio M70在連接到5G網(wǎng)絡(luò)時(shí),最高能夠以5Gbps的速度傳輸數(shù)據(jù)。而且為了降低功耗,Helio M70將使用臺(tái)積電(TSMC)的7nm工藝節(jié)點(diǎn)來(lái)制造。

消息來(lái)源表示,聯(lián)發(fā)科比原定計(jì)劃提前六個(gè)月發(fā)布了它的5G Modem,這表明該公司希望增強(qiáng)在5G市場(chǎng)的影響力,最終目標(biāo)是要贏得蘋(píng)果的訂單。聯(lián)發(fā)科還表示,其5G Modem芯片將從2019年開(kāi)始正式發(fā)貨。

消息來(lái)源指出,事實(shí)上,聯(lián)發(fā)科除了其移動(dòng)設(shè)備、智能家居和物聯(lián)網(wǎng)芯片組業(yè)務(wù)外,還設(shè)立了一個(gè)獨(dú)立的ASIC業(yè)務(wù)部門(mén),該公司正在努力為特別客戶開(kāi)發(fā)定制芯片。

消息人士稱,在最終確定5G Modem訂單之前,聯(lián)發(fā)科可能會(huì)會(huì)獲得蘋(píng)果HomePod設(shè)備的定制Wi-Fi芯片訂單。

關(guān)鍵字:芯片

本文摘自:網(wǎng)易科技

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