美國 DARPA 官員日前首次公開討論了美國“電子復興計劃”初步細節。計劃未來五年投入超過 20億美元，聯合國防工業基地、學術界、國家實驗室和其他創新溫床，開啟下一次電子革命。美國因其在半導體領域的優勢而成為20世紀的科技強國。如今，在摩爾定律走向終結，人工智能和量子等新興技術及產業涌現的當下，美國正在積極計劃開創他們下一個十年乃至百年的領先。

美國將在未來四年向兩項研究計劃投入1億美元，創造一種新的芯片開發工具，旨在大幅降低設計芯片的壁壘。

這兩項計劃涉及15家公司和200多名研究人員，此前一直處于秘密籌備階段，在剛剛結束的設計自動化大會(DAC 2018)上首次得到公開討論。

不僅如此，這兩項計劃都只是美國國家“電子復興計劃”(Electronics Resurgence Initiative，ERI)的一部分。電子復興計劃(ERI)由DARPA管理，預計在未來五年投入15億美元，推動美國電子行業向前發展。

美國國會最近還增加了對ERI的投入，每年多注資1.5億美元。因此，整個項目資金將達到22.5億美元。

DARPA 計劃7月底在硅谷舉辦為期3天的“電子復興計劃峰會”，匯聚受摩爾定律影響最大的企業，包括來自商業部門、國防工業基地、學術界和政府的高級代表，就電子、人工智能、光子等五大領域的未來研究計劃展開頭腦風暴，共同塑造美國半導體創新的未來方向。

就在6月27日，美國正式開始了他們的“十年量子計劃”，確保美國不落后于推動量子計劃的其他國家。

過去70年來，美國因其在電子和半導體領域的領先地位，享受到了經濟、政治和國家安全上的優勢。如今，在摩爾定律走向終結，電子領域急需轉變突破的關鍵點，在人工智能和量子等新興技術及產業涌現的當下，美國正在積極計劃開創他們下一個十年乃至百年的領先。

人類歷史上最重要的技術軌跡走向停滯，技術創新和進步更加大膽的時代即將開始

電子復興計劃的源起，是美國國防部在2018年財政年度預算中，提出給DARPA補充撥款7500萬美元，聯合公共部門和私人企業，提升芯片性能，方法包括但不限于：不斷縮小元件體積，全新的微系統材料，設計和架構的創新。

之所以說“補充”，是因為國防部此前已經計劃撥款2億美元，用于協調電子和光子相關系統方面的工作，此外還不算商業部門的額外投資。

目前，微系統技術界經過20世紀高速發展后，正陷入一系列可以預期的長期發展障礙。微電子革命始于第二次世界大戰后晶體管的發明，如今，一片小小片的芯片上已經可以容納幾十億的晶體管。但轉折點已經到來。

“近70年來，美國一直享受著由電子創新領先地位而帶來的經濟和安全優勢，”DARPA微系統技術辦公室(MTO)主管Bill Chappell說。“如果我們想保持領先地位，就需要推動一場不依賴傳統方法取得進展的電子革命。電子復興計劃的要點，就是通過電路專業化(circuit specialization)來爭取進步，并理清下一階段進步的復雜性，這將對商業和國防利益產生深遠的影響。”