報道援引了消息人士的說法表示,SoC解決方案提供商(尤其是高通和聯發科)正在推出支持人工智能(AI)的芯片,以吸引智能手機廠商的訂單,以維持其移動解決方案的平均售價,并保持持續的利潤增長。
消息人士看好聯發科在2018年第二季度取得優異成績,原因是OPPO、Vivo和小米在內的國產手機品牌都將紛紛推出采用Helio P60芯片組的產品。
高通還在今年5月推出了驍龍710芯片組,其具有多核AI引擎和神經網絡處理功能,旨在提升中端智能手機的性能。報道表示,高通還會繼續以驍龍800系列為主打,推向高端智能手機市場,同時憑借其驍龍700、600系列產品,進軍入門級和中端市場。