面對8吋晶圓產能明顯供不應求的情形,加上車用電子、物聯網相關芯片訂單持續大舉涌進,以及8吋晶圓代工產能面臨機臺難買、擴充不易的瓶頸,使得8吋晶圓產能不足現象已從短期壓力,逐漸拉長為中期趨勢,晶圓代工價格調漲已不是芯片業者急迫考量的問題,現階段更重要的是擁有充足產能,才是在終端芯片市場致勝關鍵。
IC設計業者坦言,目前客戶在考慮芯片采購的條件時,有沒有貨才是先決條件,過去全球半導體發展過程已一再證明,芯片缺貨之際,新進市場的芯片供應商才能有所作為,面對當前上游晶圓代工產能緊缺情況,能夠交出貨的IC設計公司自然會有訂單上門,在有貨就是贏家的當下,業界預期兩岸半導體供應鏈透過人脈牽線大搶產能的競局將持續進行。
MCU供應商強調,盡管整個芯片成本僅占終端產品約20——30%,其中又細分好幾種芯片,即便自家MCU性價比和外商相較有20%的價差,但對于客戶而言,成本變動僅約1%上下,除非到最后關頭,否則客戶愿意采購新芯片解決方案的興趣通常不高。
不過,當芯片出現缺貨壓力,或是客戶為壓低原芯片供應商報價,策略分散芯片來源,就可能采用新的芯片解決方案,其中,若是客戶欲策略分散芯片來源,通常是曠日廢時,芯片廠往往會變成客戶的棋子、任人擺布,但若是因為芯片出現缺貨壓力,那就不用擔心客戶的刻意挑剔,以及競爭對手的干擾,甚至客戶還會親自護航,確保有足夠的芯片產能。
隨著兩岸8吋晶圓代工產能水漲船高,芯片供應商擁有產能才敢大聲搶單情況下,各家芯片廠紛大顯神通,不僅派員在臺積電、世界先進等晶圓廠長期駐廠排隊,包括聯電、中芯及華虹等亦是門庭若市,現在甚至連力晶、茂矽、漢磊亦看到長長的人龍,凸顯有晶圓產能才是王道的產業現實。
面對2018下半年8吋晶圓產能緊缺壓力,IC設計公司可望具備潛力趁勢追擊,在多爭取一片晶圓就等于多一些芯片市占率的關鍵時刻,兩岸半導體產業界力搶產能的盛況,短期內仍將持續涌現。