服務(wù)器芯片市場(chǎng)高通認(rèn)輸出局,AMD強(qiáng)勢(shì)挑戰(zhàn)Intel霸主地位
半導(dǎo)體關(guān)稅戰(zhàn)開(kāi)打:小菜一碟還是兩敗俱傷?
功率器件景氣度走高,缺貨蔓延,關(guān)注下半年需求旺盛下的機(jī)會(huì)
核心觀點(diǎn)
2018年6月13日CESASIA在上海開(kāi)幕,無(wú)線(xiàn)充電趨勢(shì)在展會(huì)表現(xiàn)的比較值得注目,產(chǎn)品主要體現(xiàn)在無(wú)線(xiàn)充電寶、純無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)等。目前智能手機(jī)是無(wú)線(xiàn)充電的主戰(zhàn)場(chǎng),市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為10-15億美金,預(yù)計(jì)到2020年無(wú)線(xiàn)充電的市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)50億美金。蘋(píng)果iPhone8/IphoneX,小米MiX2S,三星S9,堅(jiān)果R1等旗艦機(jī)型均采用了無(wú)線(xiàn)充電技術(shù),相信隨著技術(shù)的進(jìn)步,無(wú)線(xiàn)充電滲透率逐步提高,未來(lái)小到電動(dòng)牙刷、大至汽車(chē)都將成為無(wú)線(xiàn)充電下游應(yīng)用。
近日高通數(shù)據(jù)中心芯片部門(mén)大幅裁員,標(biāo)志著手機(jī)芯片龍頭進(jìn)軍服務(wù)器芯片市場(chǎng)的計(jì)劃落空。由于物聯(lián)網(wǎng),車(chē)輛網(wǎng)和5G商用逐步進(jìn)入變革的關(guān)鍵時(shí)期,數(shù)據(jù)井噴必將帶來(lái)服務(wù)器芯片市場(chǎng)的爆發(fā)性增長(zhǎng)。不僅是屬于ARM陣營(yíng)的高通,而且可以兼容X86架構(gòu)的AMD也瞄準(zhǔn)了這一市場(chǎng)與中科曙光合作成立海光,國(guó)內(nèi)芯片龍頭華為海思也率先基于ARM授權(quán)自主開(kāi)發(fā)了服務(wù)器芯片架構(gòu),其他國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商如龍芯、兆芯、飛騰、申威國(guó)內(nèi)服務(wù)器芯片廠(chǎng)商也不斷發(fā)力。我們認(rèn)為5G商用進(jìn)一步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,國(guó)家數(shù)據(jù)安全日益嚴(yán)峻的大背景下,國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
雖然美國(guó)特朗普政府把關(guān)稅戰(zhàn)提高到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)層級(jí),但目前仍算小菜一盤(pán),估算少了近19億美元的光學(xué)媒體,視頻電視可稅產(chǎn)品,加了可征關(guān)稅半導(dǎo)體產(chǎn)品約6億美元,占這次關(guān)稅戰(zhàn)的1.2%。但美國(guó)政府若進(jìn)一步要求美國(guó)海關(guān)拆機(jī)檢查哪些中國(guó)制半導(dǎo)體透過(guò)各種中國(guó)制終端產(chǎn)品進(jìn)口到美國(guó)并加以征稅,如此將導(dǎo)致全球封測(cè)訂單從長(zhǎng)電科技,天水華天,通富微電外流轉(zhuǎn)單到Amkor及日月光。這樣可能引發(fā)中國(guó)采取更進(jìn)一步的行動(dòng),對(duì)美國(guó)直接進(jìn)口到中國(guó)近800-1000億美元的半導(dǎo)體IC,設(shè)備,材料全面加征25%的報(bào)復(fù)性關(guān)稅,若此發(fā)生,將讓韓國(guó)的記憶體大廠(chǎng)三星/SK海力士、聯(lián)發(fā)科、日本的東京電子/瑞薩,歐洲的IDM及大大小小的中國(guó)對(duì)接半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料廠(chǎng)商受惠。但美國(guó)可能對(duì)中國(guó)直接進(jìn)口到美國(guó)的科技電子終端產(chǎn)品征稅作為反擊,搞得雙方兩敗俱傷。
功率半導(dǎo)體器件下半年缺貨漲價(jià)情況依然嚴(yán)峻,近年來(lái)軌道交通、電網(wǎng)、新能源車(chē)、充電樁對(duì)MOSFET的需求在逐步放大,無(wú)人機(jī)、可穿戴及IOT設(shè)備的需求也在增長(zhǎng),但是供應(yīng)沒(méi)有同比例的擴(kuò)大,歐美的公司還在壓縮產(chǎn)能,2017年存儲(chǔ)芯片和指紋識(shí)別芯片大量的需求使得12寸、8寸及6寸晶圓的產(chǎn)能迅速轉(zhuǎn)移,造成了功率半導(dǎo)體器件的緊缺。
風(fēng)險(xiǎn)提示如果美國(guó)政府與中國(guó)在未來(lái)幾個(gè)月達(dá)成和解并取消報(bào)復(fù)性關(guān)稅戰(zhàn),對(duì)全球半導(dǎo)體行業(yè)的影響將大幅降低。
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