從高通本周在北京辦會(huì)宣傳搭載驍龍芯片的Win10筆記本、此前在臺(tái)北電腦展上又發(fā)布專(zhuān)向PC產(chǎn)品的“高頻版驍龍845”驍龍850來(lái)看，他們對(duì)于搶占長(zhǎng)續(xù)航且?guī)б苿?dòng)網(wǎng)絡(luò)連接的筆記本市場(chǎng)下了很大決心。

不過(guò)，即便在系統(tǒng)層面已經(jīng)聯(lián)合微軟做出了Win32 exe程序的兼容模擬器，并在推進(jìn)對(duì)64位程序的支持，但現(xiàn)實(shí)問(wèn)題仍是，已經(jīng)發(fā)布的驍龍835電腦和基于驍龍845“超頻”的新驍龍850平臺(tái)，在exe程序的執(zhí)行效率上仍較Intel x86有較大差距。

顯然，高通也早就注意到了這點(diǎn)。

知名爆料人、WinFuture站長(zhǎng)Roland Quandt在22日給出了“驍龍1000”的進(jìn)一步資料——

 

 

“驍龍950”“驍龍1000”是他月初率先偷跑的，雖然高通未來(lái)商用時(shí)不一定采取類(lèi)似的命名，但芯片本身的看點(diǎn)才是我們最應(yīng)關(guān)注的，因?yàn)镼uandt強(qiáng)調(diào)，這是高通專(zhuān)為Win10 PC搭載的處理器，和目前基于手機(jī)SoC“嫁接”到筆記本上完全不同。

據(jù)悉，內(nèi)部暫名“驍龍1000”的新SoC開(kāi)發(fā)平臺(tái)已經(jīng)成型，最大16GB RAM，2x128GB UFS閃存。

SoC的封裝尺寸是20x15mm，這是什么概念?

公開(kāi)資料顯示，驍龍835的芯片封面面積是153平方毫米，“驍龍1000”幾乎翻番。另外，Intel 8代酷睿U系列低電壓處理器的封裝面積不過(guò)42x24mm。

更有趣的是，在開(kāi)發(fā)板上，“驍龍1000”居然還是插槽式的，也就是可以像AMD/Intel的處理器一樣，斷電可以直接取下來(lái)替換。

顯然，大芯片將可以集成更多的晶體管進(jìn)而推高性能。

早先，Roland還曾指出，“驍龍1000”的熱設(shè)計(jì)功耗可能高達(dá)12W，而驍龍850才只有6.5W。據(jù)說(shuō)華碩正在秘密聯(lián)合高通研發(fā)“驍龍1000”的驗(yàn)證機(jī)，代號(hào)Primus。