“在iPhone、華為P20等明星智能手機中,手機芯片制程已經達到10nm級別,巴斯夫客戶中有的芯片廠商已經具備了7nm和5nm的制程水平。要實現如此精密的芯片生產工藝,就需要萬億分之一級別的超純純度化學制品。‘萬億分之一’就好比,一滴水之于20個奧運會游泳池的體積之比。”言甯璿說道,“在制造小于10納米單位數節點晶片的過程中需要經過數百道清洗工序,巴斯夫嘉興裝置所生產的硫酸在性能水平上已經超越了當今速度最快、性能最優的半導體標準要求,其質量與穩定性在業內首屈一指。”
咨詢機構SEMI數據顯示,2017年全球晶元出貨金額已經達到4000億美元,而中國在半導體設備資本支出方面的增長速度將遠高于全球平均水平。巴斯夫預計,2019年,中國大陸芯片廠商將實現14nm制程工藝,2020年達到7-10nm水平,快速追趕國際頂尖工藝水準。
巴斯夫中國區總經理竇崢透露,嘉興工廠將主要向北京、上海、南京、重慶、成都、廈門等城市的芯片廠商供貨,同時,“長三角目前仍是中國芯片業需求量最大的地區之一,這也是巴斯夫選址嘉興的主要原因之一。” 另據介紹,巴斯夫正在研發更高純度的十千萬億分之一的超純工藝,言甯璿透露,在與巴斯夫合作的頂尖芯片廠商實驗室中,巴斯夫已經能為4nm制程提供完全符合要求的超純化學品。