1月25日消息，美國芯片巨頭高通公司今天在北京召開“Quacomm中國技術與合作峰會”，在此次峰會上，高通公司CEO 史蒂夫·莫倫科夫表示，2017財年高通QCT（半導體芯片）業務營收超過30億美元，同比2015年增長超過75%。

今天的峰會堪稱是中國無線通訊產業2018年開年規模最大的一次盛會。高通的合作伙伴OPPO CEO 陳明永、vivo CEO 沈煒、小米公司聯合創始人兼總裁林斌、中興終端CEO 程立新、中芯國際董事長周子學、聯想集團董事長兼CEO 楊元慶等大佬出席了此次峰會。

“一個公司做得好不好，就看有多少人來參加你的晚宴，今天有這么多人專程趕來參加這次會議，這對我們來說意義非凡。”莫倫科夫表示。成立30多年來，高通如今已經發展成為了全球最大的半導體廠商。高通預計，2017-2021年間，全球智能手機預期累計出貨量將達到86億臺。

莫倫科夫給出了一份數據，預計到2020年可服務市場業務規模達到1500億美元，其中核心智能周幾業務為320億美元、數據中心190億美元、射頻前端200億美元、汽車、物聯網等相鄰行業為770億美元。