據(jù)韓聯(lián)社3月2日報道，美國知名半導(dǎo)體市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights2日發(fā)布的2015年12月全球主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量調(diào)查顯示，中國臺灣地區(qū)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)量市場占有率達21.7%，位居榜首，以1.2%的微弱差距領(lǐng)先韓國。
值得一提的是中國臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體晶片產(chǎn)量在2011年超過日本后，時隔4年又趕超韓國。臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展興盛的原因之一是以臺灣積體為首的半導(dǎo)體代工企業(yè)的活躍。
中國臺灣和日本的主打產(chǎn)品為200mm晶圓芯片，韓國則是最大的300mm新型晶圓芯片生產(chǎn)國。近年來，半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展勢頭強勁的中國在2010年半導(dǎo)體芯片總產(chǎn)量超過了歐盟。
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